通孔什么是通孔？的最新报导

  一氧化碳(CO)激光波长范围在5到6μm之间,未来将在微电子制造的运用中扮演重要人物。

  在三星苹果外观改动不大的情况下，刘海屏、水滴屏都已过期，机械结构、双屏、滑盖更是新潮辈出。求真君知道，厂商们这么拼命，就只有一个意图——到达真实的全面屏。

  我们或许没想到，在OLED屏幕手机满街卖的现在，这3款手机都是LCD屏幕，由于LCD是用背光显现，简单说便是三层结构：维护的玻璃＋显现的液晶屏＋打光的背光板，所以打孔就像...

  行家说快讯： 近来，Micro LED范畴音讯频出，详细如下： ■ 海信视像发布一项名为“MicroLED暂态搬运基板及Mic...

  奇偶派（jioupai）原创 作者叶子 修改钊 近来，HBM的热度不可谓不高，无论是相关半导体大厂“急进”扩产的...

  l 跟着芯片制造商向3nm及以下节点跨进，后段模块处理迎来应战l 半大马士革集成计划中引进空气空地结构或许有助于缩短电阻电容的延迟时间跟着器材微缩至3nm及以下节点，后段...

  SEMulator3D虚拟制造渠道能展现下一代半大马士革工艺流程，并运用新掩膜版研讨后段器材集成的工艺假定和应战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assa...

  现代电子信息技能的快速的提高，集成电路芯片封装方法也层出不穷，封装密度渐渐的升高，极大的推进着电子科技类产品向多功能，高功能，高牢靠和低本钱等方向开展。目前为止，通孔技能（THT）...

  榜首章 职业概略1.1 概述 封装是半导体制造的完好过程中的一个重要过程。在这个过程中，半导体芯片（或称为集成电路）被包裹在一个维护性的外壳中。这个外壳的基本功能是维护芯片免...

  虚拟DOE能够下降硅晶圆测验本钱，并成功下降DED钨填充工艺中的空地体积作者：Coventor（泛林集团旗下公司）半导体工艺与整合（SPI）高级工程师王青鹏博士实验设计（...

  知情郎·专利情报｜牛公司·新专利·前沿技能本期，专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技能。华为最近又上了热搜头条，这次是由于芯片堆叠技能专利发布。近期，华为发布了3个芯片堆叠...

  原创 Dr． Gu 迈铸半导体在2000年的榜首个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid Stat...

  众所周知，在华为的成绩发布会上，其时的轮值董事长郭平说，华为要选用面积换功能，用堆叠换功能的方法，来处理芯片问题，使不那么先进的芯片，也能够具有竞争力。而前两天，网上也被...

  知情郎·重案｜侃透全国专利事儿锂电池职业大佬官司开打！昨日，宁德年代告蜂巢动力这事儿传遍了大江南北。宁德年代对蜂巢动力科技股份有限公司（蜂巢动力）提起了诉讼，案由为不正当...

  知情郎·重案｜侃透全国专利事儿锂电池职业大佬官司开打！昨日，宁德年代告蜂巢动力这事儿传遍了大江南北。宁德年代对蜂巢动力科技股份有限公司（蜂巢动力）提起了诉讼，案由为不正当...

  近来，成德科技、金百泽等多家PCB企业在出资渠道发布，获得“我国专利奖”证书的好音讯。据悉，我国专利奖设立于1989年，由我国国家知识产权局和国际知识产权安排一起主办，是...

  在半导体职业界,我国台湾地区能够算得上是无足轻重。无论是榜首大芯片代工厂台积电,仍是全球排名第四的联发科,又或者是长时间坐稳国际封测榜首的大厂日月光,我国台湾的半导体实力一...

  传统上该商场运用二氧化碳和准分子激光器，但渐渐的变多地转向 UV DPSS 激光器。向 UV DPSS 激光技能的搬迁是由多个要素驱动的。