PCB行业发展的新趋势：中西部崛起珠三角、长三角转型高端制造中心

  作为电子科技类产品核心部件的印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB），扮演着电子元件连接的核心角色。PCB是用于在通用基材上依据设计规范制作印制元件和点间连接的印制板，其主要职能包括提供机械支撑和方便插装、检查与测试等，从而使各种电子零部件建立预定电路连接并实现中继传输。PCB可分为刚性板、柔性板、金属基板HDI及封装基板等类型。随着PCB产品不断朝高精度、高密度和高可靠性方向发展，高阶HDI、FPC、刚柔结合板和IC载板等将成为行业未来的重点拓展方向。

  PCB在众多下游应用市场中具有广泛的覆盖，涵盖了通信、计算机、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗器械、军事航空等领域。广泛的应用场景范围为印制电路板行业提供了巨大的市场潜力，并降低了行业发展风险。受5G通信、汽车电子与服务器升级等下游增长驱动，PCB应用市场中通信类业务占比最高，达到33%；紧随其后的是计算机行业，占比约22%。汽车电子、消费电子和工业控制等领域在PCB市场中也占据较大份额。

  随着电子信息技术一直更新，电子科技类产品的更迭加速，新一代电子科技类产品正向微型化、轻便化和多功能化发展，这推动了PCB产品实现高密度、高性能和环保的发展。为满足高密度需求，电路板的孔径大小、布线宽度和层数等方面需达到更高标准，而HDI技术则代表了PCB先进的技术。高性能化大多数表现在提高PCB阻抗性和散热性等方面，以增强产品可靠性。考虑到可持续发展和各国日益严格的环保要求，PCB行业已开始制定一系列环保规范，并采用新型环保材料和工艺技术生产节能环保型新产品，这将成为行业发展的关键方向。

  5G时代的到来将逐步推动通信设施对多层板PCB的需求。预计在5G网络建设和升级过程中，多层板PCB的需求将大幅度增长。依据市场预测，预计2023年至2028年期间，全球多层板PCB市场将以年均复合增长率（CAGR）约为8%的速度增长。服务器PCB板扮演着关键的角色，用于支持服务器的高性能运行和数据处理能力。随着云计算、大数据和人工智能等技术的加快速度进行发展，对高性能服务器的需求持续不断的增加。依据市场研究机构的数据，全球服务器PCB板市场在2021年达到了约100亿美元的规模，预计在2022年至2027年期间将以CAGR约为6%的速度增长。

  PCB产业链从上到下的行业集中度逐级提高。原材料处于上游，覆铜板和PCB制造商位于中游，而下游应用需求可划分为通信设施、工业控制医疗、航空航天、汽车电子、计算机等多个细分领域。

  在产业链的中游，覆铜板市场规模总体呈现增长趋势，预计2026年市场规模将达到874亿元。与此同时，PCB企业主要分布在中国东部地区，但受劳动力成本的影响，产业集群正逐渐向中西部地区转移。

  随着服务器性能的提升和数据处理需求的增加，对高速、高密度、高可靠性的PCB板的需求日益迫切。这包括使用高频材料、优化布线设计、提高信号完整性等方面的技术方面的要求。在服务器PCB板市场中，亚太地区（尤其是中国）是最大的市场。亚太地区的加快速度进行发展、大规模的数据中心建设和云计算服务的普及推动了对服务器PCB板的需求量开始上涨。同时，欧美地区也是重要的市场，其中美国在服务器产业和数据中心领域具有较大市场份额。

  据预测，在2026年，市场规模将达到874亿元，2021-2026年复合增长率为4.9%。全球覆铜板市场规模预计在2026年达到140亿美元，2021-2026年复合增长率为1.3%，而中国大陆覆铜板产量在全球覆铜板产量中所占比例持续上升。

  PCB行业的生产通常在下游产业集中的地区进行。这些地区包括珠三角、长三角和环渤海地区，它们拥有较强的经济实力、地理位置优势和人才优势。根据广东省电路板行业协会的统计数据，广东省的PCB产值约占中国大陆总产值的60%，在PCB百强企业和上市公司数量方面处于领先地位。

  然而，近年来，劳动力成本上升、环保要求提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素导致部分PCB企业将生产基地逐步迁往江西、湖南、湖北等内陆地区，以缓解劳动力成本上涨带来的经营压力。预计未来，中西部地区有望慢慢的变成为主要的生产制造基地，并推动珠三角、长三角等地区向更高端的PCB研发制造中心转型。这种转变将促进区域间的协作和合作，实现产业链的优化和提升。

  全球PCB行业大多分布在在中国、日本、韩国和欧美地区。近年来，随着全球PCB产能逐步向中国转移，中国已成为全世界PCB行业产量最大的区域。全球印刷电路板行业的集中度较低，众多生产商之间市场之间的竞争充分。尽管目前PCB行业呈现出向优势企业集中的趋势，但在未来较长时间内，行业竞争格局仍将保持相对分散的状态。返回搜狐，查看更加多