立可自动化半导体封测智造计划助力国产代替

  跟着工业4.0年代的到来，各国加速布局各项高新技能工业、人工智能、物联网、云核算等高端科技席卷而来，对集成电路数量与质量提出更高要求，而制作设备工艺迭代正是其间中心要义。

  半导体工业引领全球未来科技工业的发展趋势，作为第四次科技革新的中心，是中美交易战和科技战的焦点之一。完成工业链设备的国产化，是商场的火急需求也是年代的必然趋势。转危为安，负重致远，作为科技密集型工业，没有十数年的技能扎根，中高端商场很难做出客户认可的产品。

  根据对半导体封测商场的等待，立可自动化于2013年正式进军该范畴，聚集COB封装及BGA封装职业，悉心研究植球机技能。在数十位深耕泛半导体职业光电工程专家、自动化范畴专家、高速高精密设备范畴专家、运控专家的引领下，逐渐构建了具有自主知识产权的底层技能渠道，包含高速高精度拼装技能、高速高精度贴合技能及精密植球技能等三大中心技能。

  尽管国内半导体设备起步较晚，相对进口设备的成熟度，技能难度都稍显缺乏，一起，客户对国内设备厂商的信任感也较弱，客户不太乐意给予国产设备试错的时机。

  转危为安，近年来，在国家评论和商场需求的带动下，国内封测厂对国产设备的承受程度大大增强，深科达作为已经在商场上获得打破的半导体封测设备企业，充沛获益于此。

  以植球机为例，揭露材料显现我国的98%商场，由新加坡、韩国、日本所独占。相对应的，国外植球机设备高价格、本土化服务较差，呼应速度慢、难以针对客户进行定制化开发，成为当时半导体封装企业，所面对的最大痛点问题。

  立可全自动CSP/BGA全自动植球机，依托重力式锡球阵列技能，针转印式助焊剂涂布技能，高负压锡球巨量搬运技能等中心技能，完成了「高精度、高效率、高稳定性」三高长处铸就，成功在国外企业龙盘虎踞的国内中高端商场撕开了一道口儿，立稳了脚跟。