封装_电子科技类产品世界

  封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5%至8%间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。而IDM厂第4季持续释单，配合EMS事业接单进入旺季，法人预期，日月光第4季营收将有机会与第3季持平或小幅衰退。 日月光第3季订单趋缓，虽然产能利用率维持接近满载水平，但计算机相关芯片订单提前进入库存调整期，因此原本预期成长幅度不会太大，不过，苹果iPad及平板计算机需求持续增温，抵消笔电

  晶圆级封装(WLP)技术正在稳步向小芯片应用繁衍。对大尺寸芯片应用如DRAM和flash存储器而言，批量生产前景还不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高频运行，有望改变这种大尺寸芯片无法应用的现状。WLP一般拥有良好的功率集成特性、支持晶圆级测试、能适应芯片特征尺寸缩小，同时减少相关成本。 WLP技术的最新进展能够完全满足所谓的理想WLP的每项要求。已有人证明，柔性层能提高可靠性。WLP上的两个金属层提高了功率和信号的完整性。取消封装基底则将高速应用产品的迹长降到了最低。在柔性层顶部添加铜柱，可直接进行

  BGA封装概述为满足一直在变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)愈来愈普遍地应用于电路板和系统模块设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特

  如今，中国慢慢的变成了世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。 然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利大多分布在在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场占有率，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。 据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED

  一、引 言常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发光光通量不大，亮度高的也只能作为一些特殊照明使用。随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求，功率型L

  通富微电今日公告，为深化与富士通半导体株式会社的合作，促进双方的科学技术创新和进步，拟在合作、平等、共赢的基础上建立合作研发平台，利用半导体产业加快速度进行发展的机遇加快先进封装技术成果的转化及产业化。2010年8月30日，双方签署了《合作设立研发中心意向书》。 资料显示，富士通半导体与通富微电第二大股东富士通中国同为富士通株式会社的全资子公司，同受富士通株式会社控制，为公司关联方。 据公告，研发中心设在通富微电，研发中心设主任一名，副主任两名。主任由通富微电董事长石明达担任，副主任分别由双方各推荐一

  根据WSTS统计，10Q2全球半导体市场销售值达748亿美元，较上季(10Q1)成长7.1%，较去年同期(09Q2)成长42.6%;销售量达1,759亿颗，较上季(10Q1)成长8.7%，较去年同期(09Q2)成长38.0%;ASP为0.425美元，较上季(10Q1)衰退1.5%，较去年同期(09Q2)成长3.3%。 10Q2美国半导体市场销售值达137亿美元，较上季(10Q1)成长15.3%，较去年同期(09Q2) 成长55.5%;日本半导体市场销售值达113亿美元，较上季(10Q1)成长4.

  从美国到中国，从英特尔封装研发总部到英特尔成都封装厂， 对于首席工程师傅则钟来说，这绝不仅仅是一段漫长的里程或一个职位的转变，而是一段由25年美国生活工作经历构筑的回家路。 则钟是新中国改革开放，恢复高考后的第一届77级大学生，大学及硕士毕业后到美国继续深造，于加州理工学院获得博士学位后加入英特尔工作至今。从RCG成长为英特尔为数不多的女性首席工程师，则钟在自己最喜欢的这个岗位上工作了17年。而用她自己的话说，美国的工作与生活都按部就班，恬淡舒适。 报效祖国这个听

  长久以来显示应用一直是led发光元件主要诉求，并不要求LED高散热性，因此LED大多直接封装于一般树脂系基板，然而2000年以后随著LED高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝光LED元件的发光效率获得大幅改善，液晶、家电、

  今天一个朋友要做一个133PIN的绑定IC的封装！由于以前没有弄过，刚接触到还是有一点难度的！不知道从哪里下手，在网上也查了基本上没什么好的说明，很是郁闷，经人提醒！ 我们在拿到IC资料的时候，有

  据世界汽车制造商协会之前发布的世界汽车产量统计多个方面数据显示，2009年世界汽车产量合计为6099万辆。其中中国上升至世界第一大汽车生产国，全年产量同比增长48.3%,以1379万辆遥遥领先。预计2010年中国汽车产销量将突破1500万辆再创历史上最新的记录。 高工LED产业研究所(GLII)预测伴随着亚洲尤其是中国汽车市场的持续增长以及LED背光及照明应用的日趋成熟和成本持续降低，全球车用LED市场在2010~2012年将以每年15%的速度扩张，其市场规模将在2012年由2006年的41亿8,000万美元，

  广东德豪润达电气股份公司大连基地大连德豪光电科技有限公司开工仪式近日在大连金州新区隆重举行。省委常委、市委书记夏德仁，市长李万才出席奠基仪式，并为醒狮点睛。市领导姚家凯、王萍、曲晓飞，金州新区党工委副书记、管委会主任张世坤，德豪润达董事长、总裁王冬雷等出席奠基仪式。 预计2012年建成达产。 大连德豪光电科技有限公司由广东德豪润达电气股份有限公司和珠海德豪电器有限公司共同投资建设。一期工程位于金州新区IT产业园，总占地面积约15万平方米，建成后将拥有LED芯片、

  矩阵式LED封装能获得更高流明每瓦的发光效率。在封装高亮度矩阵式LED的时候，低温共晶键合以及引线键合是两道关键的步骤。近几年发光二极管（LED）的应用在一直增长，其市场覆盖范围很广。包括像指示灯、聚光

  2010年7月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币108.53亿元，较6月营收105.6亿元上升2.7%，年增率80%。其中LED晶粒厂7月营收总额为49.7亿元，较6月增加7.6%;LED封装厂商7月营收58.8亿，较6月下滑1.1%。 观察7月台湾整体上游晶粒厂营收，整体晶粒厂营收与去年同期相比增加86%。多数磊晶厂商因为机台陆续移入，因此营收续创历史上最新的记录。晶电7月单月营收达19.02亿元;泰谷与新世纪光电7月营收也因电视背光订单贡献而大幅度成长。 而去年以来，全球磊晶厂商大幅扩产，

  程序封装 (encapsulation) 隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别. 封装 (encapsulation) 封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。 封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [查看详细]

  医疗仪器液晶显示低功耗LCD驱动芯片原厂VKL076与HT1621对比PDF资料

  美光将在西安封测工厂投资逾 43 亿元人民币，这中间还包括收购力成西安资产