FC-BGA封装基板缺货大幅缓解FC-CSP基板供过于求价格战剑拔弩张

  原标题：FC-BGA封装基板缺货大幅缓解，FC-CSP基板供过于求，价格战剑拔弩张

  2020年以来，因为封测商场需求的快速迸发导致其上游资料堕入紧缺状况。其间，封装基板是一切封测上游资料中最为紧缺的产品，包含英特尔、AMD、日月光、安靠都曾表明，其产能开释受限于封装基板的供给。

  在封装基板缺货最严峻的时期，封测厂商给下流客户的交期长达1年以上，部分小型CPU客户底子没办法拿到产能。

  近年来，在封装基板继续紧缺的状况下，各大厂商成绩也呈现出杰出的开展状况，集微网计算了我国台湾地区和我国大陆地区的六家封装基板厂商成绩发现，直到本年上半年，成绩增加仍是干流趋势。

  上半年，欣兴完成盈余收入663.46亿新台币（约合人民币150.54亿元），同比增加44.69%。南电完成兼并营收297.47亿新台币（约合人民币67.5亿元），同比增加27.4%，毛利率38.11%，同比增加14.2个百分点。景硕完成盈余收入214.67亿新台币（约合人民币48.71亿元），同比增加35%，毛利率36.2%。

  本年三、四月份疫情影响对华东地区的出产和物流影响较大，一起本年下流消费电子的需求放缓。普诺威表明，现在公司出产已康复同期正常水平，全体运转平稳，商场需求也在稳步抬升。

  值得注意的是，因为SIP和LGA等产品需求渐渐的变多，现在产能和交期依然特别严重，但随着上游供货商的扩产，估计封装基板商场将会在本年年底趋于平衡。

  事实上，国内封装基板有突出贡献的公司深南电路现已在近来发表的2022半年报中表明，陈述期内，全球半导体下流商场增加呈现分解。受此影响，封装基板全体供求关系也回归于正常。

  现在，选用BT资料的FC-CSP基板产品现已堕入供过于求的局势，选用ABF资料的FC-BGA基板产品缺货的状况也现已大幅缓解，但小范围的缺货依然存在。

  FC-CSP基板大多数都用在存储器、指纹识别芯片、射频芯片、运用处理器芯片、传感器芯片等产品，受智能手机、存储器等消费电子商场需求的影响非常大，且近年来包含深南电路、兴森科技、珠海越亚、臻鼎、欣兴科技、南电、景硕在内的大批封装基板厂商均进行了出资扩产，估计后续商场之间的竞赛状况并不容乐观。

  在FC-BGA基板方面，首要运用在于CPU、GPU、高端服务器、网络路由器、转化器用ASIC、高性能游戏机用MPU、高性能ASSP、FPGA以及车载设备中的ADAS等。

  在商场需求下滑和产能继续开出的状况下，FC-CSP基板供给过剩的状况将进一步加重，降价抢订单的状况也将呈现。而FC-BGA基板的商场缺口正在进一步缩小，归纳供给链调查和最新数据，大摩以为，从本年Q4开端，价格不可能会呈现上涨。2022年至2025年ABF载板商场将呈现供给过剩，2022供给过剩约1%，到2025年将扩展至3%。（集微网）