中国半导体封装材料行业深度调研及投资前景预测研究报告

  智研瞻产业研究院专注于中国产业经济情报及研究，目前主要提供的产品和服务包括传统及新兴行业研究、商业计划书、可行性研究、市场调查与研究、专题报告、定制报告等。涵盖文化体育、物流旅游、健康养老、生物医药、能源化工、装备制造、汽车电子、农林牧渔等领域，还深入研究智慧城市、智慧生活、智慧制造、新能源、新材料、新消费、新金融、人工智能、“互联网+”等新兴领域。

  国内半导体封装材料行业未来市场发展的潜力及现状如何?半导体封装材料行业的常用封装最重要的包含BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。半导体封装材料行业下游大范围的应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

  随着我们国家的经济持续不断的发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业加快速度进行发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之持续不断的发展，半导体封装材料行业整体处于一个稳步上升的趋势中。2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。

  中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。

  在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

  到2025年，中国的半导体封装材料制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5,779亿美元的7.5%。

  半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产的全部过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的持续不断的发展，我国半导体的相关产业及技术方法已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已超越20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产半导体封装材料行业替代空间巨大。

  半导体封装材料行业的常用封装最重要的包含BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

  我国半导体封装材料行业中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。多个方面数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

  在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。据资料显示，2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。

  半导体封装材料行业未来市场发展的潜力如何？智研瞻产业研究院发布的《中国半导体封装材料行业深度调研及投资前景预测研究报告》详细分析了半导体封装材料行业相关定义 、全球半导体封装材料行业市场发展现状、中国半导体封装材料产业发展环境、中国半导体封装材料行业运作情况、中国半导体封装材料所属行业运行数据监测、中国半导体封装材料市场格局、中国半导体封装材料行业需求特点与动态、中国半导体封装材料行业区域市场现状、中国半导体封装材料行业竞争情况、中国半导体封装材料行业发展前途分析与预测、中国半导体封装材料行业发展策略及投资建议等，帮企业和投资者了解半导体封装材料行业市场投资价值。您若想对半导体封装材料行业有个系统的了解或者想投资半导体封装材料行业，本报告是您不可或缺的重要工具。返回搜狐，查看更加多