英特尔首推面向AI时代的系统级代工

  今日，英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工英特尔代工（IntelFoundry），并拓展其路线图，以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及ECO合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等ECO合作伙伴，均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验证，将加速英特尔代工客户的芯片设计。

  “AI正在深刻地改变世界以及我们思考技术及其芯动力的方式。这为世界各地富于创新力的芯片设计企业和面向AI时代、业界领先的系统级代工服务英特尔代工带来了前所未有的机遇。英特尔代工可以与客户携手开拓全新的市场，改变人们使用技术的方式，让他们的生活变得更美好。

  英特尔拓展了制程技术路线图，新增了Intel 14A和数个专业节点的演化版本。英特尔还证实，其“四年五个制程节点”路线图仍在稳步推进，并将在业内率先提供背面供电解决方案。英特尔预计将于2025年通过Intel 18A制程节点重获制程领先性。

  英特尔全新的制程路线A技术的演化版本，如Intel 3-T就通过硅通孔技术针对3D先进封装设计进行了优化，很快将生产准备就绪。英特尔还重点介绍了其在成熟制程节点上的进展，如今年1月份宣布与UMC联合开发的全新12纳米节点。英特尔代工计划每两年推出一个新节点，并一路推出节点的演化版本，通过英特尔领先的制程技术帮助客户一直在改进产品。

  英特尔的客户表示了对英特尔系统级代工的支持。微软董事长兼首席执行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大会发言中宣布，微软计划采用Intel 18A制程节点生产其设计的一款芯片。

  “我们正处在一个非常激动人心的平台转换过程中，这将从根本上改变每个企业和整个行业的生产力。为实现这一愿景，我们应该先进、高性能和高质量半导体的可靠供应。这就是怎么回事微软对和英特尔代工合作感到兴奋，计划采用Intel 18A制程节点生产一款我们设计的芯片。

  总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetime deal value)超过150亿美元。

  IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）合作伙伴Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz和Keysight表示，工具和IP已准备就绪，可帮助代工客户加速基于业界首推背面供电方案的Intel 18A制程节点的先进芯片设计。此外，这些合作伙伴还确认，其EDA和IP已在英特尔各制程节点上启用。

  同时，针对英特尔EMIB 2.5D封装技术，几家供应商还宣布计划合作开发组装技术和设计流程。这些EDA解决方案将确保英特尔能够更快地为客户开发、交付先进封装解决方案。

  英特尔还公布了“新兴企业支持计划”（Emerging Business Initiative），将与Arm合作，为基于Arm架构的系统级芯片（SoCs）提供先进的代工服务。这一计划支持初创企业开发基于Arm架构的技术，并提供必要IP、制造支持和资金援助，为Arm和英特尔提供了促进创新和发展的重要机会。

  英特尔的系统级代工模式提供了从工厂网络到软件的全栈式优化。英特尔及其ECO提供一直在改进的技术、参考设计和新标准，让客户能够在总系统层面进行创新。

  “英特尔提供业界领先的代工服务，并通过有韧性、更可持续和安全的供应源完成交付。这与公司强大的芯片系统能力相辅相成。这些优势结合起来，让英特尔能够很好的满足客户的各项需求。即使是那些要求最为苛刻的应用，英特尔代工也能帮助客户顺利开发和交付解决方案。

  在可持续性方面，英特尔的目标同样是成为代工业界佼佼者。2023年，据初步估算，英特尔全球各地的工厂的可再生电力使用率达到了99%。在Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔重申了其承诺，即在2030年达成100%使用可再生电力，水资源正效益和零垃圾填埋。此外，英特尔还再次强调了其在2040年实现范围1和范围2温室气体（GHG）净零排放，2050年实现范围3温室气体净零上游排放的承诺。