已经贴片的PCB板过锡炉的方法！
其实红胶工艺是能大大的提升后焊效率的，这种工艺方法做的人还比较多，只要是做贴片加工的都知道，让我们来先看看红胶工艺是怎么做的。
红胶工艺顾名思义，就是用红胶来进行贴片，开钢网的时候不是开元件的焊盘位置，而是在元件中间位置开一个槽，刷上红胶，然后上SMT把元件打上去，这样元件就被红胶粘在PCB板上，插上插件料后在过锡炉，元件的焊盘就会上锡焊好。
红胶工艺会存在一些问题：从图一能够准确的看出，红胶会有一定的厚度，其硬化的过程中会把元件顶高，这样就容易让元件的焊盘和PCB板上的焊盘存在间隙，一旦存在间隙，就有可能会出现上锡不良形成虚焊；另外红胶过了锡炉后会变得很硬，若需要更换元件做维修等工作就会很麻烦；再就是红胶在过锡炉的时候温度过高容易脱件，尤其是IC更容易发生。
治具上面有一些孔和槽：孔是有必要进行后焊的位置，插件料的管脚可以从这些孔里面穿出来，把治具放到锡炉上面时，只有这些孔的位置能接触到焊锡；槽对应的是PCB贴片后各种元件，元件大的就挖大点，元件小的就挖小点，这样贴好贴片元件的PCB板就可以平整的放在治具上面。
每个PCB板上面有两个体积大一点的芯片，一个接近正方形，一个长方形，用这两个芯片和图二中的槽进行匹配，就知道贴好贴片元件的PCB板在治具上是如何放平的了。
贴好贴片元件的板放到治具上后底面的样子，可以很清楚的看到露出来的都是插件元件的焊盘过孔，元件的管脚从焊盘过孔中穿过来，把这面放到锡炉上面，是不是就可以一下把所有的插件料都焊好了？
再来看下背面，不用我解释大家都知道这样做才能够很轻松的进行插件了。这种办法能够让后焊效率显着上升，不过插件料的焊盘附近不能有其它贴片料，如果过近的话这个焊盘就不能开孔露出来，需要后面人工补焊。
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机，选用0201吸嘴、0201元件的专门供料器，元件采用 圈带包装。照相机应用前光对元件成像和对中。（5）回流焊接回流
高发期为夏天，一到冬天就消失得无影无踪或更低，就像季节病一样，在这系统性的为大家答疑及如何防范的一些基本问题！ 为什么不上
不属于环保类含有害于人体健康的物质铅,熔点183度左右;喷
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 编辑 一、
变形：1、降低温度对板子应力的影响既然「温度」是板子应力的大多数来自，只要降低回焊
。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用
件产生机械变形。尤其对于2.0mm以下的薄板影响更为严重。除以上因素以外，影响
过程会造成短路因素的总结：【解密专家+V信：icpojie】 一、跑
温度将引脚上的焊锡融化后，趁 机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制
温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制
不属于环保类含有害于人体健康的物质铅,熔点183度左右；喷
---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
下图是最新版本（109-02000-00E，亦即网站上发布的版本）的电路
大体上可大致分为两种——单脚固定法和多脚固定法。对于管脚数目少（一般为2-5 个）的
。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路
1.拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离
1.拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离
：在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而
拉丝/拖尾拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离
焊接，都存在效率低的问题，所以最终选择使用合适的波峰焊治具，则特别的重要。 什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，
不属于环保类含有害于人体健康的物质铅,熔点183度左右;喷
不属于环保类含有害于人体健康的物质铅,熔点183度左右;喷
温度将引脚上的焊锡融化后，趁 机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制
，其操作的流程如下：手工浸焊的特点为：设备简单、简单易操作，投入少，比于烙铁
元件就不困难了。对于只有2 – 4 只脚的元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在
不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作的步骤不严谨，因此而导致基板或零件的
着想，有困难第一时间要帮忙客户分担。 客户的产品是做电力方面的，为了焊接的可靠性，客户
若不含有害卤素（ROHS中所规定的）则以HF表示；● 中央一栏是所用无铅焊料的代码（包括
手工焊接，都存在效率低的问题，所以最终选择使用合适的波峰焊治具，则特别的重要。 一、什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，
焊接，都存在效率低的问题，所以最终选择使用合适的波峰焊治具，则特别的重要。 什么是波峰焊治具 指在波峰焊制程工序中，
4、焊接温度焊接温度是很重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡
倾向于产生翘曲和掉落问题。更高的温度更接近板子分层的转变点，并且结合来自器件的更大的质量，可以导致生产线问题更进一步恶化。中央
支撑（CBS）传送系统能解决这个问题。CBS在更高的无铅回流温度下将提供更好的支撑，克服
)装配中，要获得高品质的点焊，一条提升的流回温度曲线是最重要的要素之一。温度曲线是增加于电源电路装配上的温度时间观念的涵数，当在笛卡儿平面图做图时，流回全过程
做到了一个极限。随着慢慢的变多的研究所，研发类公司，和产品数量较少的公司出现，他们往往需要
元件是要经过红胶工艺固化元件后才用波峰焊机进行焊接，这样常见的波峰焊接问题是空焊、连
覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上
注：小板离变压器不能太近小板离变压器太近，会导致小板上的半导体元件容易受热而影响。 Part 5工艺处理部分每一块
铧达康焊锡制造厂高温焊锡丝熔点高、熔点（300-310 ℃）焊点可靠。使
膏的选择问题就会暴露出来了。立碑，坍塌，模糊，附着力不足，膏量不足，等问题都是让人头疼得问题。麦斯艾姆提示你对于普通
