生益电子请求过孔制造的进程及PCB专利完成高效高质且低成本的过孔制造
2024年1月26日音讯，据国家知识产权局公告，生益电子股份有限公司请求一项名为“一种过孔制造的进程及PCB“，公开号CN117460179A，请求日期为2023年10月。
专利摘要显现，本发明触及PCB技术领域，公开了一种过孔制造的进程及PCB。过孔制造的进程，包含：制造多层板，多层板上构成有孔壁未金属化且在至少一个方针深度方位的外周余留有磁性薄膜的过孔；对多层板进行化学沉铜，以使过孔的孔壁堆积构成沉铜层；将多层板放入磁场环境内，以使至少磁性薄膜的边际部分在磁力效果下连带其外表的沉铜层掉落，直至过孔在各方针深度方位别离构成空腔；对过孔的由空腔分隔而成的至少一个孔段进行电镀，构成沿其轴向具有至少一个网络信号层的过孔。本发明施行例使用磁性薄膜的磁性这一特性，只需经过对其施加必定磁场，即可高效高质且低成本的去除过孔在方针深度方位外周余留的磁性薄膜，具有制造简略高效、制造精度高级长处。
投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才使用者实在的体会方案
不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237
上一篇: EMI问题的PCB设计考虑及接地屏蔽滤波分享
下一篇: 揭秘pcb过孔过电流能力
