PCB布线设计参考

  板上预划分数字、模拟、DAA信号布线）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线） 高速数字信号走线） 敏感模拟信号走线尽量短。

  （11）关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。

  PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时PCB生产的基本工艺性能也不好。

  （14）贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从pin脚间穿过。

  PCB高频电路布线）合理选择PCB层数。用中间的电源层(vcc layer)和地层(Gnd layer)能够更好的起到屏蔽作用，大大降低寄生电感和寄生电容，也可快速缩短布线的长度，减少信号间的交叉干扰。

  （4）包地：对重要的信号进行包地处理，可以明显提高该信号的抗干扰的能力，也可以多干扰信号进行包地，使其不能干扰其他信号。

  （6）高频扼流：当有数字地和模拟地等公共接地时，要在它们之间加高频扼流器件，通常能用中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。

  （7）铺铜：增加接地的面积也可减小信号的干扰。（在铺铜过程中需要去除死铜）

  （8）走线长度：走线长度越短越好，这样的话，受到的干扰就会减少。当然并非是所有走线只追求短，比如DDR走线，讲究的是时钟、地址、数据走线之间的等长，所以会看到很多特意为增加长度的蛇形走线。

  （1）铜走线(Track)线）铜箔线）铜箔线mm，元件距PCB板边缘最小5mm，焊盘距PCB板边缘最小4mm；

  （9）布线时，DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直，最好还是不要平行，以避免连锡短路。

  （11）电源线mil；信号线mil；cpu入出线mil)；线）板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)。