易天股份：控股子公司微组半导体相关半导体封装设备首要运用在于第三代QFNBGA封装技能
基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，而且得到了客户的认可。控股子公司微组相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（体系级封装）等先进封装，且首要运用在于第三代QFN/BGA封装技能，并向第四代堆叠封装技能拓宽。
(原标题：易天股份：控股子公司微组半导体相关半导体封装设备首要运用在于第三代QFN/BGA封装技能)
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