【48812】一张图看懂“PCB规划考虑的要素”

  制止布局布线区域设置是不是正确。(留意限高区)增加：晶振，电感，变压器下方画好禁布区。

  叠层设置是不是正确。(包含正负片)是否有按增加的工艺制作阐明进行规矩设置

  热灵敏器材是否远离电源和其他大功耗的元件(测温器材是否放在适宜的方位)。

  是否处理正确(加粗控50ohm阻抗，并加上相应的参阅面，陶瓷天线按要求挖空，射频线周边加屏蔽地过孔。)

  模仿走线和不要求阻抗的线（如晶体时钟线，Reset等）是否加粗8mil以上。

  差分线和重要信号线换层处是否加有回流地过孔。最好对称加上两个回流地孔。

  金手指上是否有铺铜，内层铺到金手指焊盘的一半的方位，金手指上是否有整块阻焊。

  两层板正不和地是否衔接杰出。分外的留意电源和地在换层的当地过孔是不是满意载流才能。

  时钟电路(包含晶体、晶振、时钟驱动器等）的电源要不要进行了很好的滤波，关于时钟走线不能残桩（Stub）。

  确认器材字符及丝印标明方向是不是正确，是否有干与和文字过错上焊盘现象，器材1脚标明是否正确显着。

  睿创微纳2023年年报 /

  ，其间热规划也是其间一个很重要的方面。鄙人面的文章中，咱们将具体的介绍为什么

  ，假如哪里不对，欢迎各位纠正 还有补白解说的xmind版别，惋惜上传不了

  的八个常见技术问题 1、规划一个含有DSP，PLD的体系，该从那些方面

  中软世界2023中期财报 文章出处：【微信大众号：中软世界】欢迎增加重视！文章转载请注明出处。

  ，旨在优化规划以便更简单和高效地进行制作。 DFM（Design for Manufacturability）是指在

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