DNP开宣告用于小型化、高牢靠性半导体封装QFN的引线结构

  DNP使用本身多年来开发的微加工技能，成功完成了±25um的引线结构镀银区域的装备。别的，还可以终究靠进步模塑料和引线结构的粘合性来坚持高牢靠性。

  联合电子设备工程委员会(JEDEC)拟定了湿度灵敏等级(MSL)，旨在避免因模塑猜中空气水分的吸收和蒸腾而导致的各种体积胀大现象。DNP怅然宣告，咱们新开发的产品已经过尖端MSL 1排名验证。

  DNP将为后处理制造商供给新开发的高清晰度、高牢靠性的引线结构，并扩展该事务规划。咱们还将加强咱们的设施以满意一向增加的需求，计划到2023财年，咱们的产能与2020财年比较将翻一番。

  DNP自1876年以来，DNP一向是打印解决方案的全球领导者，致力于为个人和社会树立衔接桥梁，并供给新的价值。作为牢靠的合作伙伴，DNP使用在微加工和精细涂层技能方面的中心竞争力，为显现器、电子设备和光学薄膜商场供给产品，在显现器用光学薄膜与半导体用光掩膜范畴的商场占有率位居全球之首。咱们推出了蒸汽室和反射阵列等下一代通讯解决方案，旨在为便当的信息社会供给支撑。

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