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SMT-PCB拼版规划规范

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  上元器材的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样做才能够避免在焊接过程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑

  上元器材的布局 1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样能够有用的防备在焊接过程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑”的现象。 2、

  上元器材的布局 当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器材的长轴应该与设备的传动方向笔直﹐这样做才能够避免在焊接过程中呈现元器材在板上漂移或 “竖碑”的现象。

  元器材﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要恰当加大﹐如SOT23 之焊盘可加

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  板上的元件封装丝印,在规划时超出了板边,且在拼板时未留意查看,所以无距离

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