传长电将筹建全球首条03mm薄型QFN封测线

  在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装拥有非常良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，慢慢的变成了了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。

  目前主流的QFN封装厚度大多为0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，据悉少数企业最薄的能做到0.5mm。封装的厚度越薄，所占体积越小的同时，其散热也越好。为了迎合可穿戴市场的发展，下一代QFN规范正在三星为首的企业制定中，其厚度下限由QFN封装之前的0.55mm升级为0.3mm。据传，作为国内封测龙头的长电科技的子公司江阴长电先进正在紧锣密鼓的规划，希望建设全球第一条薄型QFN的封测线。

  一直以来长电都致力于向更高封装技术的升级，高端产品是公司发展的重点，在国内长期处在技术领头羊。长电科技控股子公司长电先进的诞生就来自于一场被称为“技术为媒”的完美婚姻中。2003年，长电科技与新加坡APS合作设立江阴长电先进封装有限公司。当年长电就具备了FC封装技术的研发能力，现在的长电已经取得了200脚以上的高端封测和200脚以下传统封装产品升级换代的独家技术。

  11月10日，长电科技宣布，拟以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有发行的股份(不包括其两家台湾子公司)。据权威机构统计,2013年全球TOP4封测代工厂商分别是ASE(日月光,收入约285亿元)、Amkor(安靠,收入约177亿元)、SPIL(矽品,收入约140亿元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收入约96亿元)。长电科技2013年收入51亿元，排名第六，是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。 如若成功收购星科金朋，长电或将一跃成为全世界半导体封测行业前三。

  2月25日长电科技发布公告，拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，与此同时，公司拟在前述合资公司附近，配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，注册资本拟定为2亿块钱，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。芯片制造龙头和封测龙头合作，形成互补优势，改变集成电路产业业态。芯片制造与封测合作的模式或将成为新的半导体产业新业态。

  在封测技术上，长电科技已形成8英寸Bumping中道工序量产能力，长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。其中，公司晶圆级芯片尺寸封装WLCSP 的产能规模进入全球前三，Cu-pillar 和MIS 拥有全球性的专利产权，Flipchip BGA 也已具备国际一线厂商技术水平。

  作为目前国内唯一具备大批量生产Flipchip BGA 等高端封装产品的厂商，长电已成为展讯、锐迪科、全志和瑞芯微等国内知名设计企业的重要封测服务供应商，更是展讯的主力供应商之一，与华为海思的合作也在稳步推进。此外，公司也已经顺利导入TI、Toshiba、Skyworks 等国际芯片大厂。

  倘若长电科技率先建成全球首条0.3mm薄型QFN的封测线，在技术上将领先产业，实现超越。这无论对于消费电子行业还是中国集成电路发展来说都意义重大。外观轻薄化、运算速度提升和功耗降低等是当今手机、平板电脑等终端产品的主要发展的新趋势，驱动着集成电路不断走向小型化、高密度和低功耗。而我国集成电路行业整体还很薄弱，各类安全问题层出不穷。当前，国家已把集成电路产业高质量发展提到了关系国家信息安全的战略高度，并明确把 “技术先进、信息安全、自主可控” 作为振兴中国集成电路产业的战略目标。

  2014年6月24日，工信部经国务院同意正式对外发布《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》(下简称“《纲要》”)，快速推进我国集成电路产业高质量发展。根据《纲要》，在基金投入方向上，我国将重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节。

  目前，国内集成电路产业链的设计、晶圆制造和封装封测三大环节上，封测环节是与国际一线厂商差距最小的领域。未来在国家对集成电路产业龙头的大力扶持下，长电科技未来或加速成为全世界最具竞争力的半导体测试企业之一。

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  12月26日，“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式，综合考量影响力、创新性、成长性等多重维度，围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

  12月21日，全国工业与信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。

  当前，全国工业与信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神，将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神，中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏，通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例，反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

  学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来，全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

  北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

  11月22—23日，2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一，今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道，吸引了近200家优秀企业及项目团队参与，其中，100余家入围半决赛，24家进入总决赛。

  10月19日，由工业与信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘，工业与信息化部副部长徐晓兰，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

  9月7日-8日，由四川省人民政府、工业与信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，重庆市政府党组成员、副市长江敦涛，德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

  5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业高质量发展大会在广州召开。5月9日，广州市委副书记、市长郭永航，中央广播电视总台副台长胡劲军，国家广播电视总局副局长朱咏雷，工业与信息化部总工程师赵志国，广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

  11月17日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业与信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。