水清木华：封装扮演的角色逐渐重要(附排名)
据水清木华研究报告，先进封装（本文将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装，主要指CSP封装和BGA封装。）主要用在手机、CPU、GPU、Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的使用场合，手机里所有的IC都需要使用先进封装， 平均每部手机使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。其次是电脑CPU、GPU和Chipset。虽然量远低于手机，但是单价远高于手机IC封装，毛利也高。
2010年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM占240.1 亿美元，外包封测厂家（SATS） 占221.4 亿美元。 观察全球封测产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004年;的17.5％上升至2009 年的18.1％， 预估至2013年时，所占比重可达19.5％。由此可见，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封测行业整体产值比2009年增长大约22.8%，SATS增幅大约为30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是2000年以来增幅最高的一年。
封装所扮演的角色逐渐重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯使用的TFBGA封装，封装面积大约14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。实际上，日月光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技(Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、2008年第3季完成验证。不过aQFN封装线距（pitch）比较小，大陆小厂的SMT生产线无法适应，导致初期良率很低，经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线还要低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。
而英飞凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级版，由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺基亚也采用了PMB8810。2009年，PMB8810全球出货量达3500万。
2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量不会大，未来TSV还是主要用在CMOS图像传感器和堆叠型内存领域。2010年Fan-Out型WLCSP封装开始崭露头角。
产业方面，2010年2月全球第一的封测大厂日月光（平均每年2-3宗收购）以近135亿台币收购环隆电气59%的股份，日月光持股比例达77%。环隆电气是日月光客户的下游厂家，日月光收购后进一步稳定了订单，预计2010年本业收入增幅近50%。2010年8月，日月光6768万美元收购新加坡EEMS，逐步加强其测试业务实力。2009年12月，全球第二大LCD封测企业颀邦收购飞信半导体，成为全世界第一大LCD封测企业，预计2010年收入增幅达165.8%。2009年12月底，欣兴正式合并全懋，预计2010年收入增幅达142.6%，并且跃升两个名次，成为全世界第三大IC载板厂家。隶属三星财团的韩国STS半导体从内存封测大举进入逻辑IC封测领域，预计2010年收入增幅达130.2%。
摘要：为了使JPEG2000能应用到便携产品中，采用了高效存储结构的硬件实现方案，并设计了相应的寄存器组和控制逻辑。仿真根据结果得出所设计所设计的编码器能够在0.256s内完成对一帧512%26;#215;512的灰度图像的编码。 关键词：基于最优截断的嵌入式编码 JPEG2000 交错存储 随着多媒体市场的迅猛发展，百万像素的数码相机、各种功能强大的彩屏手机等数字消费产品逐渐普及。这些多媒体应用均需要处理高质量、高分辨率的大图像，这对存储介质的容量和传输信道的带宽都提出了新要求。图像压缩的国际标准JPEG已不能够满足这些新的要求，而且它在低码率时还存在着方块效率。因此，从1997年开始，JPEG委员会就致力于开发新的静态图像压缩
IC设计联发科(2454-TW)宣布，正式推出 8 核心晶片解决方案，是全球第一个在行动装置上研发线 核SOC解决方案之公司，其方案可同时运行所有的 8 颗核心，与现行市场上的 8 核心解决方案一次只能运行 4 核的CPU核心架构不同。 联发科表示，大量需要多工处理的多媒体应用，对智慧型手机的规格及运算效能带来极大的挑战，智慧型手机要满足高效能运算，同时不牺牲电池续航力，只能透过最佳化的多核心处理器技术实现，也代表着多核解决能力正在快速成为行动手持装置系统整合晶片不可或缺的一部分。 联发科指出，所推出之线 核解决方案，整合现今市场上的图形与处理器技术，并优化技术实现高效能与功耗平衡的最佳多核心解决方案。 联发
这是半导体产业链的冲击波。 “西部园区大部分工厂至今仍然停工。”5月19日，成都市投资促进委员会北京投资促进中心有关人员向本报记者证实。 这是汶川大地震第八天，对于半导体产业链来说，也是一个焦急的等待。 在此之前，这是一条梦幻产业通道。在“成都-都江堰-九寨沟”旅游通道两侧，规划面积35.5平方公里的西部园区内，分布了半导体、生物医药、精密机器等高新制造产业。 这这中间还包括全球半导体巨头英特尔，其封装测试工厂(英特尔产品(成都)有限公司)，正是位于成都高新西区出口加工区内。 来自华硕等主板业者和记者说，由于四川汶川大地震导致交通不畅，“英特尔已对部分芯片组调涨价格”。
集微网消息，4月3日，华天科技在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司与华为有封装业务合作。 据悉，华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，旗下有天水、西安、昆山三大厂区，2018年华天科技通过收购Unisem后，新增了南京厂。目前华天科技与华为的合作订单大多数来源于华为海思，华天科技已拥有华为海思的专属生产线。 值得提及的是，华为手机指纹识别芯片的封测大多数来源于华天科技。华天科技研发生产的指纹识别电路封装芯片、阵列式图像处理电路芯片已经用在了华为手机上，前者支撑指纹识别系统，后者支撑图像处理系统，这两项芯片技术已用在华为多款中高端手机
业务合作 /
封装形式Qipai8，是第一款由中国人发明的封装形式。它由我国封装制造企业气派科技经过两年多时间的市场调查与研究、技术论证及正式的生产准备，也是气派系列的第一款产品。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai20、Qipai28等等也将按照市场需求情况而不断推出。 深圳市气派科技有限公司是一家位于深圳龙岗的集成电路封装测试企业。它是近年来国内封装业一支快速崛起的新军，总投资超过3个亿。月封装产能超过3亿只集成电路，已拥有PDIP、HDIP、Qipai、SOP、ESOP、SSOP、TSSOP、SOT和TO九大系列共32个不同的封装形式。2011年11月通过了国家级
2014年11月4日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证（eID）、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。在政府机关或医院，这些双界面卡的持有者既可通过现有基础设施，也可使用更为便利的全新非接触式应用。 英飞凌首次在全世界内成功推出具备有线卡天线的双界面线圈模块封装技术。它可以被完全集成到由强健的聚碳酸酯制成的卡体中，这是生产有效期长、高度安全的官方证件的前提。 双界面卡在目前主要使用的接触式卡应用与未来的移动解决方案之间架起了一座桥梁。
在近日召开的联发科股东常会上，董事长蔡明介表示，联发科近两年来面临更复杂竞争环境和更大挑战，今后将对新兴市场和发达市场采取“双管齐下”策略，他认为，联发科“最坏的时代”差不多已过去。 多个方面数据显示，联发科5月营收为76.53亿元，比4月同期下降3.64%,连续两个月下滑，但较去年同期增长16.1%. 相较于联发科的自信，外资巴克莱证券觉得，高通在低端市场来势汹汹，是联发科挥之不去的阴霾，一旦智能芯片价格战开打，联发科的出货量将急剧萎缩。 若此，联发科近期的短暂回暖很可能将是昙花一现。近几年，虽然联发科在3G时代失去话语权、失去往日辉煌，但是在苦苦追赶中，其至少一直还保留着复制山寨机时代成功模式的美好希望，
简介 FreeRTOSViewer 可以让使用 FreeRTOS 操作系统的客户跟踪调试一些操作内核的信息，例如任务信息，消息队列信息等等。这个辅助的工具可以在内核停止或者打断的时候查看内核的相关内容。 Microchip 的 MPLAB® X IDE+Harmony 软件开发平台已经集成了 FreeRTOS 系统，并将FreeRTOSViewer 工具嵌入开发平台中以方便客户调试。 本文介绍一种基于 MPLAB X IED+Harmony 下使用 FreeRTOSViewer 工具调试的方法。 硬件工具和软件平台 硬件： PIC32MZ EF入门工具包 MEB II 软件： MPLAB-X IDE：
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