BGA失效剖析与改善对策
，它包含器材出产的根本工艺，规划，资料，运用和办理等方面的有关改善，以便消除
根底学习 /
及实战事例 /
（Ball Grid Array）是一种高密度的外表贴装封装技能，它将芯片的引脚用焊球替代，并以网格状摆放在芯片的底部，经过回流焊与印刷电路板（PCB）上的焊盘衔接。但是，
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