什么是PCB过孔？PCB过孔组成 类型

  连接。如果用过孔连接多层板能减小 PCB 的尺寸，可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。

  通孔是 PCB 中最常见的通孔类型。通过在 PCB 上钻一个孔并用导电材料（例如铜）填充来创建的。

  通孔通常用于将组件连接到PCB的其他层，并提供结构支撑。通孔是从PCB顶层钻到底层。当你把裸板PCB 对着太阳，太阳光可以透过的就是通孔。

  盲孔与通孔类似，但是盲孔只有部分穿过PCB，将外层铜层连接到内部，而不会穿过PCB，盲孔很适合空间存在限制的多层PCB。

  埋孔完全隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或者多个内部铜层。很适合空间限制比较高的高密度PCB。

  微通孔是非常小的过孔，用于空间存在限制的高密度 PCB。用于连接PCB的内层，通常来说最大直径为0.15毫米，最大纵横比为1:1，最大深度为0.25毫米。

  由于高信号速度以及 PCB 元件的厚度和密度，因此才产生了 Via-in-pad 方法。标准过孔结构和VIPPO能够保证信号的布线能力和完整性。

  焊盘内的过孔比较适用于BGA组件。要注意的是使用焊盘内通过需要用背钻工艺，通过背钻去除在通孔剩余部分的信号回波。

  为了提高PCB组装良率或者热性能，通常会对过孔进行额外的处理。包括：填充、堵塞、覆盖、封盖等。

  这些额外的工艺可以消除一些组装问题，比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔，适当的处理能够更好的降低故障排除和返工的次数。

  帐篷式过孔我的理解就是就是像帐篷一样，中间是空的，上面给封住了。非导电阻焊层覆盖孔末端的两个焊盘，有效密封开口。

  当制造商使用干膜阻焊层时，帐篷是一种流行的工艺。干膜厚度为 4 密耳，可以有效覆盖大孔，并且不会破裂太多。

  用不导电的环氧树脂膏堵塞一端或两端的过孔，可防止焊接过程中焊料流过或芯吸。为了让环氧树脂有效地堵塞孔，通常过孔的直径限制为最大 20 密耳。制造商经常用阻焊层覆盖堵塞的通孔。

  制造商通常使用非导电环氧树脂浆料填充常规或侵入的过孔。这些填充过孔的阻焊层距离焊盘仅几密耳。对于中密度 PCB 来说，这是一个很好的折衷方案，因为阻焊层的存在降低了通孔和相邻焊盘之间焊料桥接的可能性。

  很多制造商都会用导电膏填充微过孔，以增强其导电性。这种填充可以是带有铜的环氧树脂，尽管有时也使用纯铜进行填充。

  导电填充可以将电信号从电路板的一侧有效传输到另一侧，同时还增强其热传递性能。事实上，导电填充也适用于所有别的类型的通孔。

  大量PCB 板使用通孔进行信号布线。较厚的板使用埋孔或盲孔，轻板使用微孔。

  也可以使用盲孔，但大多数 PCB 板中的通孔都限制使用用于电源和接地网络布线的宽通孔。

  较大表面贴装(SMT) 的元件大多使用通孔进行逃逸布线。微通孔或盲通孔最常用于逃逸布线，但焊盘内通孔可用于固体封装，例如高引脚数 BGA。

  通孔或盲孔可用于提供与平面的多个连接。例如，一条带有缝合过孔的金属条围绕电路敏感区域，将其与接地层连接起来以提供 EMI 保护。

  通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层向外传导热。通常，热通孔需要密集的盲孔或通孔，其中这些通孔必须位于这一些器件的焊盘中。

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