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中国封装基板产业高质量发展现状分析

  投资集团2021投资人年会上发表“中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业”的主题演讲。

  孔令文称,目前,集成电路市场规模在于4000多亿美金,年均增速6.3%左右,封装基板的市场规模占PCB市场规模的1/7,也就是说,如果PCB市场规模为700亿美金,那么封装基板是100亿美金。

  孔令文表示,“封装基板技术一直持续不断的发展,其市场需求量虽然不是非常大,但也一直很平稳。该市场从2019年底开始快速的发展,2020年市场规模达到45亿美金,未来的成长速度将会非常快,将保持10%左右的年均增长率。”

  关于国内企业投资情况,孔令文表示,“2000-2003年,主要投入企业就是外资,受益于市场驱动,包括日月新材、美维科技等国际化企业率先进入,并投资建厂。2003-2009年,随着国内市场需求慢慢地增加,方正越亚、56所等国内厂商也进入探索阶段,2009-2019在政策驱动引导下,包括丹邦科技、安捷利、兴森利捷、深南电路、鹏鼎科技等企业快速成长。未来,在资本与市场双轮驱动以及国家政策引导下,PCB产业将会迎来较好的发展。”

  关于封装基板技术路线nm集成电路刺造能力线微米的高密度能力,以及FCBGA/CSP,硅基板等基板技术的开发与产业化。晶元及板级再布线模组制造方式。

  孔令文认为,目前,IC载板FC-BGA将会朝着层数慢慢的升高,增层线路越来越细,单元面积慢慢的变大的方向发展。在中国大陆内资的公司中,现在没有可以量产FC-BGA的公司,但是己经有几家公司开始着手布局FC-BGA的业务。

  孔令文还表示,“中国封装产业经过市场及国家政策的推进,具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能够满足内需,同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的持续不断的发展,未来封装及基板业发展将趋向深层次地融合。”

  据悉,为提升产能和技术水平,安捷利也联合厦门国资收购美维上海及广州业务,可快速提升中国封装基板及类基板规模产能,约30亿类基板及封装基板业务,以进一步满足国内市场需求。

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