兴森科技：公司是大陆本乡最早经过三星认证的IC封装基板供货商协作触及CSP封装基板和PCB板

  证券之星音讯，兴森科技(002436)03月20日在出资者联络渠道上答复出资者关怀的问题。

  兴森科技董秘：敬重的出资者：您好！详细请以主办方揭露信息为准。感谢您的重视。

  兴森科技董秘：敬重的出资者：您好！公司是大陆本乡最早经过三星认证的IC封装基板供货商，协作触及CSP封装基板和PCB板。感谢您的重视。

  出资者：敬重的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有协作？

  兴森科技董秘：敬重的出资者：您好！HBM不会独自进行封装，而是和CPU/GPU一同经过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但现在没有进入海外HBM龙头产业链。感谢您的重视。

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