兴森科技获53家机构调研：存储类载板是BT载板领域最大的下游市场也是公司目前主要目标市场（附调研问答）

  兴森科技002436）6月17日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月15日接受53家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

  答：公司成立于1993年，持续深耕线路板产业链，从PCB样板起家，2012年开始步入IC封装基板领域，2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰（现已出表）进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路，以研发促进产品、技术和应用领域的升级，实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段，目前前期投资产能正逐步释放，产能规模、收入规模逐步提升，公司成长空间进一步打开。

  2022年第一季度，公司实现营业收入127,247.69万元、同比增长18.82%，整体收入规模保持增长态势，归母净利润20,108.33万元、同比增长98.28%，扣非净利润12,109.08万元、同比增长10.56%。2022年制造业面临需求端通缩叠加成本端通胀压力，公司将继续保持战略定力，推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板项目、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设，并积极提升自身的能力以应对宏观经济层面的不确定性和行业层面的竞争压力。

  答：BT载板：目前广州生产基地2万平方米/月的产能已实现满产满销，整体良率保持在96%左右；与大基金合作的IC封装基板项目（广州兴科，由全资子公司珠海兴科实施）分二期投资，第一期规划的产能为4.5万平方米/月，第一条产线万平方米/月）目前进展顺利。

  FCBGA载板：广州FCBGA封装基板项目已启动建设前期准备工作，同步启动设备采购工作，计划2023年底前后建成产线、进入试产阶段。

  答：全球FCBGA封装基板供应商有限，供应严重不足，且主要支持海外客户，不足以满足国内下游客户的需要，国内市场需求旺盛。目前公司FCBGA封装基板团队已到位，利用珠海现成厂房做项目建设，同步启动政府主管部门的审批备案，预计能较广州项目提前1年投产，将为广州项目积累试产经验和储备客户资源，同时投产后能降低FCBGA封装基板项目人力成本对利润的拖累，广州项目建设投产后，预计珠海项目已实现达产，实现投产、达产无缝衔接。

  珠海和广州FCBGA封装基板项目将边建设边投产，非一次性投入，公司目前主要是通过银行类金融机构进行融资，与多家银行（含政策性银行）保持稳定合作伙伴关系，信用良好，融资成本较低。

  答：存储类载板是BT载板领域最大的下游市场，也是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板以BT类载板为主，FCBGA封装基板项目尚未投产，下游占比为：存储类占比约2/3，指纹识别芯片、射频芯片、应用处理器芯片、传感器芯片等其他相关占比约1/3，预计未来将维持前述产品结构。客户占比情况为：大陆客户占比约2/3，中国台湾客户和韩系客户合计占比约1/3，下游大陆厂商正在积极扩产，是未来的主要增量市场所在。

  答：2021年全球IC封装基板行业规模达到144亿美金，同比增速超40%，IC封装基板已超过软板成为线路板行业中顶级规模、增速最快的细分子行业。IC封装基板与半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板与半导体测试板行业需求的增长，行业赛道好，玩家少。

  公司在封装基板领域积累了丰富的经验(2012年开始步入IC封装基板领域，2018年实现满产，2019年实现财务层面盈利），且已通过三星认证，从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。

  BT封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是这里面一家。行业新进入者需要组建经验比较丰富的团队，在当前行业高景气度下团队组建成本比较高，核心设备交付周期延长（18～24个月），且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡，完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此预计未来2～3年国内产业链供需格局预期仍乐观。

  FCBGA封装基板目前国内暂无量产企业，公司已完成团队组建，并同步启动设备采购和政府主管部门的审批备案，开始投资建设FCBGA封装基板项目。

  答：从产品结构看，呈现结构分化的增长趋势：高端产品的景气度较高，中低端产品随着产品更新迭代和技术升级，需求会相对弱一些。根据Prismark的预测，未来五年增速最快的领域是IC封装基板和多层板领域。

  从应用领域看，服务器领域是今年景气度最高的下业，对宜兴硅谷有较大贡献；通信行业的增长情况取决于5G推动的进度，宜兴硅谷已突破通信行业大客户的5G认证，未来形势向好；安防、工控、轨道交通等行业的增长相对平稳；医疗方面目前虽因疫情影响市场景气度较好，但从长期看表现平稳；汽车电子方面，总量没有大的增长，结构会从传统汽车转向新能源汽车。受5G、AI、大数据、物联网、智能驾驶等领域加快速度进行发展的拉动，芯片需求量持续增长，高端芯片的紧缺程度持续提升，作为核心材料的IC封装基板未来几年的增速会明显高于HDI板、多层板、纸基板、双面板和FPC等产品。

  答：公司定增项目已经接触了不少有认购意向的投资者。公司将于2022年6月16日完成2021年年度权益分派，根据相关法规规定，利润分配实施完毕前不得发行，因此预计将在2022年6月16日起至2022年10月19日（定增批文有效期届满之日）间视情况择机发行。

  答：基于对产业趋势的判断、客户的真实需求及公司自身技术、产品升级需要，公司未来的重点工作是推动广州兴科IC封装基板项目的投资扩产及广州FCBGA封装基板、珠海FCBGA封装基板项目的投资建设。传统PCB业务也是公司的主要收入和利润贡献来源之一，未来主要是通过提升研发能力、数字化改造、加强与大客户的合作深度等方面来提升传统PCB业务的竞争力，实现效率提升和平稳增长。长久来看，随公司IC封装基板业务的逐步投产和达产，未来半导体业务的收入和利润占比将会逐步提升;

  深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的基本的产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细致划分领域的有突出贡献的公司，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

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