深南电路：现已开始建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产才能
表明，公司FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技能研制顺畅进入中后期阶段，现已开始建成高阶产品样品试产才能。
公司广州封装基板项目首要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建造，其间项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，现在处于产线调试过程中，并逐渐进入产能爬坡阶段。
表明，公司FC-BGA封装基板中阶产品现在已在客户端顺畅完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技能研制顺畅进入中后期阶段，现已开始建成高阶产品样品试产才能。
公司广州封装基板项目首要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建造，其间项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，现在处于产线调试过程中，并逐渐进入产能爬坡阶段。
