深南电路：广州封装基板项目首要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：兴森科技公告与广州开发区管委会签署协议投建60亿元的FCBGA封装基板出产和研制基地项目,上一年6月贵公司也公告了同一个项目,但后续没有新消息,请问该项目是不是已经由广州开发区管委会转交给兴森科技来施行了?
深南电路（002916.SZ）2月10日在出资者互动渠道表明，公司广州封装基板项目首要面向FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板产品。项目现在正常推动中，全体发展处于拟参加竞拍土地运用权的前期阶段。
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