桌面BGA封装呈现了！Intel新出R系列CPU

  上一年年末的时分曾轰动过一阵子的“BGA”封装风云，让不少业界人士都忧虑Intel这一行为会直接灭掉传统主板厂商。后来Intel弄清不会抛弃LGA封装处理器，但会触及BGA封装方法的处理器在桌面级电脑渠道市场上的试水。最近国外媒体就曝光了Intel第四代Core i系列Haswell架构处理器中将会呈现的BGA封装规划处理器。

  现在干流的Intel Core i系列中可以正常的看到产品类型后缀代表着不同功能或规划的处理器系列，如K系列（解锁可超频）、T系列（低TDP）、S系列（低功耗），而到了Haswell架构后将会增加多一个处理器系列，便是选用BGA封装规划的R系列。

  最新承认推出的BGA封装的智能酷睿系列处理器的类型分别为Core i7-4770R、Core i5-4670R和Core i5-4570R三款产品类型后缀为R的处理器产品。有必要留意一下的是不论是四核八线，仍是四核四线的R系列处理器，其TDP热功耗均为65W，支撑DDR3-1600频率内存，中心频率均在3Ghz以上，不支撑解锁超频，但均搭载了GT3级其他HD Graphics 5200系列核芯显卡。

  比较起传统LGA封装，BGA封装的CPU因为把整块芯片封装镶嵌在主板上，尽管不具备可替换性或替换工序繁琐，但换来的是65W的热规划功耗，比传统LGA封装产品线W的TDP低了不少，而且从三款先行曝光的R系列处理器参数来看，它们和一般桌面级Core i7和Core i5系列处理器差异不大，功能上也比较让人等待。

  三款R系列处理器都自带GT3级其他HD Graphics 5200核芯显卡，比较LGA封装的桌面版CPU所集成的GT2等级核芯显卡更强，Intel曾暗示过这款核芯显卡能到达移动版GT650M的功能，意味着这三个“渠道”足以敷衍干流家用文娱需求。

  现在R系列处理器的详细的运用定位还未有清晰的信息，估计有或许运用在一体机或许低能耗整合微型渠道，但会不会在国内上市就不知道了。不过小编愈加关怀的是到时分会不会有Core i3乃至飞跃G级其他BGA封装呢？[回来频道主页]