大会预告 广晟德带着芯片级封装智能集成产线处理方案来了

  原标题：大会预告 广晟德带着芯片级封装智能集成产线日，作为照明及LED工业风向标的第二十七届广州世界照明博览会（GILE），将在我国进出口商品交易会展馆（广州）举行。到时，光亚展同期将举行2022 阿拉丁神灯奖颁奖盛典暨阿拉丁论坛，约请照明抢先企业代表、院校专家、规划师等一起讨论照明未来的开展途径，发掘照明范畴先进理念和立异技能。

  在8月3日下午的【新时代·新担任】2022阿拉丁神灯奖颁奖盛典暨品牌战略新布局大会上，

  深圳市广晟德科技开展有限公司董事长助理胡君榕将宣布《芯片级封装人机一体化智能体系处理方案》的主题讲演，以根究当时芯片级封装智能最新开展方向。

  CSP封装的优势，相对于SMD，省去邦定线，简化工艺流程，使之灯珠体积更小；集成度的提高，使得单位面积内能够封装更多的灯芯，在相同电流下，具有更高的流明亮度和柔性度；一起，散热作用更好，大幅度的提高了产品的牢靠度及良品率。

  产线可主动上下料，立异了柔性灯带不间断式出产形式，特别规划的在线回流焊，具有随时能停机，再发动进入焊接真心＜1分钟的速度，完结了在线焊接急速升温降温的功用，处理了职业焊接痛点；灯带焊接完结后，经过光学检测及在线修正工艺，可进一步承认固晶良率；再进入主动视觉封胶环节，终究进入固化炉完结固化。

  一站式处理方案，节约设备操作人工90%，让产品不良率下降至万分之一，现在整线K/H，并配备MES集成体系，真实完结柔性灯带CSP封装的智能化出产。

  深圳市广晟德科技开展有限公司成立于2011年，广晟德专心为照明与显现职业服务，五大系列首要经营产品：SMT智能产品；CSP智能产品；MINI LED智能产品；机器人智能产品；LED灯具智能产线。旗下有安徽广晟德主动化设备有限公司，松乐智能配备（深圳）有限公司，均为国家高新技能企业。

  现在已具有一百多项核心技能自主知识产权，先后荣获国家高新技能企业、博士后立异实践基地，广东省优质制造商，深圳市专精特新企业等多项荣耀称谓，并参加国家规范拟定和多项集体规范拟定落地，公司在节能环保，信息化体系集成等规划理念方面独具优势，志在成为照明显现工业链中高端配备及智能使用体系服务商，终究完结“让人类轻松作业，高兴日子”的巨大任务。

  广晟德愿为职业开展之柱石，专心为照明与显现职业服务，供给更优化的智能配备处理方案。

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