估计2029年全球芯片级封装LEDs（CSP LED）商场规划将到达676亿美元
原标题：估计2029年全球芯片级封装LEDs（CSP LED）商场规划将到达67.6亿美元
CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器材。它沿用了IPC规范J-STD-012对CSP封装的界说，指的是封装尺度与芯片尺度之比不大于1.2倍的功用完好的封装器材。CSP LED便是选用CSP封装工艺的LED。CSP LED的特点是小尺度，大电流，高效率。
据QYResearch调研团队最新陈述“全球芯片级封装LEDs（CSP LED）商场陈述2023-2029”显现，估计2029年全球芯片级封装LEDs（CSP LED）商场规划将到达67.6亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为19.5%。
图00001.芯片级封装LEDs（CSP LED），全球商场整体规划，估计2029年到达67.6亿美元
图00002.全球芯片级封装LEDs（CSP LED）商场前13强生产商排名及商场占有率（2021数据，继续更新）
全球范围内芯片级封装LEDs（CSP LED）生产商最重要的包括Lumileds、日亚化学、欧司朗半导体、晶元光电、三星、Cree、新世纪光电、首尔半导体、Lumens、晶能光电等。2021年，全球前五大厂商占有大约54.0%的商场占有率。季节搜狐，检查更加多
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