联创电子：公司出产的大部分车载模组选用CSP工艺封装
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵司现有的车载模组封装工艺是什么？模组未来的技术进步方向是什么？
联创电子（002036.SZ）3月30日在出资者互动渠道表明，公司出产的大部分车载模组选用CSP(Chip Scale Package)工艺封装。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成出资主张，运用前核实。据此操作，危险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联络。未经《每日经济新闻》报社授权，禁止转载或镜像，违者必究。
特别提示：假如个人会运用了您的图片，请作者与本站联络讨取稿费。如您不期望著作出现在本站，可联络咱们要求撤下您的著作。
成都市政协委员顾兴树：快速推动天府机场二期建造，助力成都打造“我国航空第三极”
我国地震台网正式测定：安徽合肥市肥东县产生3.5级地震，震源深度15千米
深夜重磅！巴菲特清晰接班人！伯克希尔上一年狂赚近7000亿，还将“无限期出资5家日本商社”
直击南京“2·23”火灾小区：架空层监控失修，背面物业公司在新三板挂牌
巴菲特发布2024年致股东公开信，问候芒格！清晰接班人！伯克希尔哈撒韦2023年净赚6900亿元
直击南京火灾小区：曾经很多人都把电动车抬回家，“物业出于善意添加停车位，但监控没做到位”
上一篇: 广东研制出“无封装芯片（CSP）”贴片设备
下一篇: 降维打击 属于3D封装时代终将来临
