中国科大与联发科技签约及揭牌仪式隆重举行

  （北京讯）2014年3月20日，中国科学技术大学先进的技术研究院（以下简称先研院）与联发科技股份有限公司（以下简称联发科技）共同创办的中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举行。

  仪式由先研院院长助理王兵主持。先研院副院长刘文、中国科学技术大学信息学院副院长刘发林、电子科学与技术系林福江教授、杨灿美教授等人，以及联发科技副总经理陆国宏、研发本部总经理吴庆杉、研发本部总监周煜凯、联发科技（合肥）有限公司总经理汪海等有关部门负责人参加仪式。

  陆国宏副总经理在致辞中说，联发科技作为一家无晶圆IC设计企业，很注重与国际接轨，在欧美、瑞士、新加坡等世界各地都建有研发基地。联发科技（合肥）有限公司是联发科技最早在大陆投资的独资子公司，2003年创办至今已有11个年头，合肥是联发科技在中国最重点支持的研发基地。中国科大是世界著名的高等学府，拥有广泛而雄厚的学术和人才优势，联发科技真诚的希望能与中国科大加强学术交流，通过校企合作，一起茁壮成长。

  刘文副院长对联发科技在全球IC设计领导及无线通讯、数字多媒体等技术领域所取得的成绩表示赞赏。联发科技在IC设计领域独树一帜，希望能够通过双方的友好合作，多开发好的项目，共同提升双方的IC设计能力。

  林福江教授对联合实验室的发展规划做介绍，他指出联合实验室成立后将针对10G以太网物理层IP设计进行研究与开发，同时围绕“人才教育培训，芯片设计，产品研究开发”三个方向发展。

  联发科技研发本部总经理吴庆杉和先研院副院长刘文代表合作双方签约；陆国宏副总经理和刘发林副院长为联合实验室揭牌。双方对合作表示了极大的信心，对中国科大—联发科技“高速电子集成电路与系统”联合实验室的成立寄予厚望。在先研院平台上，中国科大—联发科技联合实验室肩负着在实践中探索人才教育培训、进一步推进科技成果研发与产业化的光荣使命。希望能够通过联合实验室的成立，双方建立密切的战略合作伙伴关系，加强协同创新，实现双赢。

  加州洛杉矶大学(UCLA) Henry Samueli工程和应用科学学院的工程师们公布了三种基于“旋波(spin-wave)”总线互连技术的多处理芯片结构，不需要连线连接功能单元。 工程师们发表的三篇论文中声称，所研制的三种纳米级计算结构基于的互连技术采用“旋波总线”作为互连机制，应该能减少集成电路的功耗，并提高小型化的能力，因为物理连线不需要发送数据。 采用旋波用于信息传送和处理的概念来自UCLA工程系的Khitun、Wang和研究员Roman Ostroumov。Khitun表示：“我们的实验结构确定，信息能在铁磁体薄膜的旋转波导内通过旋波传播发送。” Eshaghian-Wilner与Khitun和Wang

  由于手机行业对于基板空间的要求极为严苛，手机电源管理IC的SoC化趋势已经十分明显，然而目前正有更多的模拟电路大厂开始推出车用电源管理IC的SoC解决方案。究竟是分立，还是集成？手机电源管理市场曾经一度热议。未来这一争端也将向汽车行业延伸？ 车用电源管理SoC不断推出 慢慢的变多模拟电路大厂开始推出车用电源管理IC的SoC解决方案。 “绿色环保”概念在全世界内已经深入人心，而电源管理技术在提升产品功率效率方面发挥着及其重要的作用，大范围的应用于照明、电信、电网、家电、汽车等几乎所有电子设备之中。由于受SoC化设计趋势的影响，近年来电源管理IC技术表现出越来越强的集成化趋势。“特别是在便携设备领域这一趋势已

  在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供各位参考。 ●吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ●医用空心针头拆卸法。 取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制

  清华紫光集团所属的清华控股董事长徐井宏，昨天在瑞士达沃斯的世界经济论坛现场，接受彭博访问时坦承，由于美国主管机关竖立的障碍，美光投资案过关的机会渺茫，但紫光集团仍持续推动与美光或其他公司的合作，希望藉此在记忆晶片与IC领域取得突破。 他表示，紫光集团可能寻求其他与美光的合作方式，例如成立中美合资企业。 徐井宏也透露，清华紫光集团旗下的3大平台之中，主攻DRAM的同方国芯，今年将投下约2000亿人民币，再买下两家海外IC业者，但没有透露可能购并对象。 徐井宏也提到，2016紫光集团的海外购并重点，将放在IC、环保与新材料等领域。 对岸财新周刊上周报导，继2015

  3月18日，总投资16亿元的宁夏银与半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。 一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。 银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅度降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。 据悉，宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际领先水平的大尺寸半导体

  2013年8月Intel宣布进军穿戴式（Wearable）、物联网（Internet of Thing, IoT），并对此提出Gelileo开发板，该板能相容Arduino接脚与Arduino软体整体开发环境（Integrated Development Environment, IDE），以及程式语法、函式库等。另外Intel也推出仅有SD记忆卡大小的Edison，Edison的开发板一样相容Arduino。 2014年1月Linear Technology提出Linduino ONE开发板，该板相容于Arduino，2014年6月MediaTek与深圳SeeedStudio合作，以MediaTek MT

  Power Integrations推出兼容高通Quick Charge 3.0技术的充电器接口

  新款CHY103D IC可优化充电效率以防止手机在高速充电过程中出现过热 美国加利福尼亚州圣何塞，2015年9月15日讯 致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations（纳斯达克股票代号： POWI ）今日宣布推出ChiPhy 充电器接口IC产品系列的最新器件CHY103D，这是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.（纳斯达克股票代号： QCOM ）所开发的Quick Charge (QC) 3.0协议的离线式AC-DC充电器IC。 与Power Integrations的 InnoSwitch AC-DC开关I

  面向小型电源应用，PI 推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关

  面向小型电源应用，Power Integrations推出具有一流效率和轻载性能的新型非隔离反激式开关IC LinkSwitch-XT2SR多路输出、离线式开关IC可轻松满足新的ErP法规要求 美国加利福尼亚州圣何塞，2023年9月12日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations今天宣布推出LinkSwitch™-XT2SR系列离线、恒压(CV)、非隔离反激式开关IC 。这些新器件可提供高达90%的极高效率，适用于小型敞开式电源应用。 LinkSwitch-XT2SR IC低于5mW的空载功耗可轻松超越欧盟能源相关这类的产品(ErP)指令对待机功耗的要求。新款IC可在Er

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