【48812】【GMIF2023精彩回忆】立可主动化：深耕精密植球技能全主动芯片包装线赋能存储封测智能工厂

  2023年9月21—22日，由半导体出资联盟、深圳市存储器职业协会主办，广东省集成电路职业协会、深圳市半导体职业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司承办的“”在深圳满意举行。作为存储职业的年度盛会，大会设有论坛讲演、产品展览区、颁奖晚宴、湾区之夜与全球直播等重磅环节，招引产业链上下游的优秀企业热心参与，共话存储立异开展之道。立可主动化作为封测设备厂商代表，荣膺GMIF2023“出色封装设备引领奖”，并在产品展现与立异论坛讲演中秀出最新技能成果与专业实力，

  在9月22日的立异论坛讲演中，立可主动化设备有限公司总经理叶昌隆同步宣布了“全主动芯片包装线－封测厂最终一公里的建造”的主题讲演，展现立可主动化联合存储封测头部企业打造的全球创始的全主动包装出产线制作形式，为封测企业打造工厂最终一公里的主动化和信息化建造供给了有力支撑。

  叶昌隆博士首要展现了数字化工厂的框架结构，他表明：“建造数字化工厂、智能化工厂是制作业、封测企业孜孜不倦寻求的方针，数字化触及大数据的搜集、提炼、剖析、最终才有智能化的工厂，因而主动化是智能工厂的底层。”

  针对传统封测厂的运转架构，叶昌隆博士指出其痛点：“榜首部分的SMT产线以及第二部分的封装测验车间，均已完成主动化与信息化。测验后，出货前的包装车间却存在人员扎堆、表单会集，物料、料架处处摆放等无次序的杂乱局面。过火依靠人工，无法收集出产信息、出产数据。所以，我今日讲演主题“封测厂主动化建造最终一公里”，即包装段、包装车间的全主动化建造，这是一种全新包装段的制作形式。”

  接下来，叶昌隆博士侧重介绍了公司全主动包装线技能的中心优势：全主动包装线的全貌包括主动装袋、主动装盒、主动装箱三大部分，可带来下降人力本钱，节省空间、质量追溯等明显效能； 榜首部分主动复检出货信息，完成的是主动分批、主动核批、主动处理前后盘的尾数，可完成单颗产品的追溯；第二部分是主动束带和主动干燥剂和湿度卡的投进，主动查验测验干燥剂和湿度卡的数量及是否有失效，避免漏装和多装；第三部分是主动整形和主动封口，设备能把线Kpa，保证封口温度在200度和正负5度之间，保证封口的外观共同，。除此之外，主动贴标签与主动称重能轻松完成称重信息相关到标签上，和最开端的复检级信息进行相关，把一切的数据链条悉数打通。

  谈及主动包装线的商场运用现状，叶昌隆博士表明：“现在主动包装线+十分成功的客户在导入运用，包括TRAY盘主动包装、REEL盘主动包装，公司本年同步也在开发FOUP晶圆盒的全主动包装线，后边还要再投入研制力气去开发的内存条、内存模组、SSD固态硬盘的全主动包装线。”

  GMIF2023年度大奖旨在赞誉为产业链建造作出突出贡献的企业，其间，出色封装设备引领奖的评选从技能的先进性、打破性，以及企业在业界的影响力等多重维度归纳考量，层层选拔，优中选优。

  立可主动化悉心沉积与堆集精密植球技能6年，成功完成国产全主动BGA精密植球机0到1的打破，为国内的BGA精密植球设备的开发、量产、批量出售填补了空白，为广大封测厂供给了国产植球设备选项。凭仗厚实的封装设备研制与供给才能，立可在剧烈的竞赛中突出重围，赢得GMIF2023“出色封装设备引领奖”。

  立可在展区要点展现了IC芯片植球机，此设备适用于Memery,Mems,Sip封装BM工艺，现在设备已更迭至第五代，可完成最小锡球直径150um，最小锡球距离300um，一次性最多能轻松完成80000颗锡球的巨量搬运，植球良率高达99.99%。

  国内植球机商场98%的比例长时间被新加坡、韩国、日本等外资厂商占有，国产设备想要加快追逐，就必须把握“高精度加工及拼装、高精密对位、大流量真空体系、气压安稳操控”等中心技能。相较于国外全主动IC芯片植球机，立可全主动植球机具有重力式锡球阵列技能，针转印式助焊剂涂布技能，高负压锡球巨量搬运技能等中心技能，在完成标准化、模块化、整机安稳运转的基础上，可为客户供给定制化、快速呼应服务，可针对客户出产进行特定工艺开发，并可以将治具费用下降40%。