IBM研制出单壁碳纳米管芯片

  IBM日前表示将开发在碳纳米管上融合一片集成电路的器件。该技术有望加快下一代芯片产品的面世。

  据近日发行的《科学》期刊报道称，IBM研制了五级环形振荡器，由12个并排的场效应晶体管(FET)组成，沿着单个碳纳米管的长度排列。

  IBM表示，“通过调整所使用的单个P型和N型FET的门级工作功能，实现了互补金属氧化半导体结构。”该器件融合了碳纳米管和FET的优势。“单壁碳纳米管(SWCNTs)展现了优秀的电气特性，如经过数百纳米室温下的弹道传输。”

  该公司表示，“由单个管制成的场效应晶体管显示的直流性能规范可与那些最领先水平的硅器件匹敌。下一重大举措将是在SWCNT上加工集成电路，以研究SWCNT的高频交流能力。”

  在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件很难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍给大家，供同行参考。 拆贴片式集成电路 用挑引脚的方法拆贴片式集成电路，太麻烦，费时费力，稍有不慎即有可能损坏焊盘，给焊接集成电路时造成困难。笔者拆贴片式集成电路时使用的是塑料焊枪，利用其吹出的高温热风将焊锡融化。我用的是浙江温州产700瓦电子调温式，电子市场有卖，市价80元左右。拆集成电路时先将板子从机器中拆出，将集成电路引脚涂上松香水，然后将焊枪通电，温度开到最大，右手拿焊枪对准集成电路的引脚快速移动，使各个引脚轮流加热，左手拿尖头镊子夹住集成电路的某个引脚，当焊锡完全融化后，左手迅速将集成电路提起，放在

  日本知名半导体制造商ROHM（总部在日本京都）面向TV和工业设施用电源等100W级别的中功率电子设备，开发出将PFC（功率因数改善）控制器与QR（准谐振）控制器一体化封装的高效AC/DC转换器IC“BM1C001F”。 本产品在PFC控制器上同时搭载ON/OFF设定功能与PFC输出新控制方式，为业界首创。而且，还实现了轻负载时的效率提升，大幅度降低了设备的待机功耗。使用此款IC的电源电路，还可满足国际标准能源之星6.0所规定的水平。不仅如此，通过将两种控制器一体化封装，可减少零部件数量，因此，还有助于进一步实现电源的小型化。 本IC已于2013年9月份开始出售样品（样品价格100日元），于2013年10月份开始投入量产

  “我国 集成电路 年进口额近年来从始至终保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 从制造技术来看，我国 集成电路 与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。 目前，国际 集成电路 制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国内方面，14nm制造技术预计2019年实现量产，与国际先进工艺存在代差。 柳滨指出，我国集成电路制造装备与世界领先水平的差距，主要是由我国集成电路制造装备现状和固有发展特点所

  现代创新理论的提出者约瑟夫•熊彼特认为，企业家的职能就是实现“创新”，引进生产要素或生产条件的“新组合”，目的是最大限度地获取超额利润。创新催生利润，因此“创新”一词得到狂热追捧，几乎所有企业都在打出各式各样的创新口号。     不仅业内企业在摸索和实践着创新，作为“深圳(国际)集成电路技术创新与应用展览会”的组织机构——深圳市半导体行业协会也在积极行动。他们在深入调研了珠三角乃至整个中国电子产业的创新动力和方式变迁之后，顺势而为及时作出调整第二届展会的定位，“我们的展会立足于中国电子设计制造中心珠三角地区，以应用和创新为主线，整合最新IC制造、测试与封装工艺、IP与设计服务、系统主控方案、内容及应用服务开发平台等上下游资

  据CSIA研究报告，2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元，在金融危机的影响下，市场同比下滑9.0%，增长率是自2001年互联网泡沫破灭以来的最低值，从5年发展周期来看，2005－2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，市场发展连续多年处于低迷期。 中国市场方面，在连续5年的增速降低之后，2009年中国集成电路市场首次出现下滑，下滑的直接原因有两方面，一种原因是下游产品对上游集成电路产品需求量下降，另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来，中国下游整机产量增速连续放缓，直接影响对集成电路产品的需求；集成电路产品价格一直以来都呈下降趋势，而2009年由于金融危机影响，价格下滑越来越明显，200

  市场分析与2012年展望 /

  针对近期持续曝出利用NFC技术盗取他人身份证信息和银行交易信息，盗刷他人银行卡、公交卡等事件，瑞星公司日前推出了首款IC芯片卡保护套，可使用户免遭他人恶意盗刷和信息泄漏。     据介绍，2015年，NFC技术（非接触式射频识别技术）的IC芯片银行卡将全面取代现有的普通磁条银行卡。但自今年6月开始，一些媒体持续曝出利用NFC技术盗取他人身份证信息和银行交易信息，盗刷他人银行卡、公交卡等事件，让不少人对NFC技术的安全性产生了质疑。NFC技术真的不安全吗？作为普通用户，如何保护自身的隐私信息，保护自身银行卡内的财产呢？     瑞星安全有经验的人指出，IC芯片本身是比磁条更安全的一种技术，然而由于该芯片支持NFC功能，因此在安全

  对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力，各家分析师有非常不同的看法；他们在一场于美国举行的晶片业高层年度聚会上表示，中国将会是一个重要的条件，但是也几乎不可能预测。 IC Insights的分析师Bill McClean是目前最乐观的一个，他预测2016年半导体产业营收将成长4%；International Business Strategies (IBS)的Handel Jones则最为悲观，他原本预期产业营收今年将衰退1.5%，但表示最坏也有一定的可能衰退3%。而Gartner则是预测成长1.9%。 McClean看好产业前景的原因，包括全球GDP成长、英特尔(Intel)与台积电(TSMC)等大

  市场前景与动力看法不一 /

  我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在有关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建设中，低水平重复建设现象依然存在。如何避免较低水平的趋同化竞争，使区域集成电路产业的发展形成特色和错位竞争应引起我们足够的重视。合理地布局是我国IC产业健康发展的重要一环。 形成特色和错位竞争，不妨从以下三点进行考虑。 首

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