锡业股份：公司目前为相关下流出产公司能够供给BGA锡球和锡膏等产品
（原标题：锡业股份：公司目前为相关下流出产公司能够供给BGA锡球和锡膏等产品）
同花顺（300033）金融研究中心6月29日讯，有出资者向锡业股份（000960）发问， 请问公司的产品在芯片方面有哪些使用？客户有哪些？
公司答复表明，感谢出资的人对公司的重视。锡作为焊料被大范围的使用于芯片的封装环节。公司目前为相关下流出产公司能够供给BGA锡球和锡膏等产品。
证券之星估值剖析提示锡业股份盈余才能杰出，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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