2021年中国PCB行业发展预测

  印制电路板，英文名称PCB，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的电路板。PCB的基本功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，也有“电子科技类产品之母”之称。

  自上世纪90年代末以来，中国大陆PCB产值增长迅速，不断引进国外先进的技术与设备，成为全世界PCB产值增长最快的区域。2006年，中国大陆首次超过日本，成为全世界第一大PCB生产基地。2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率大幅高于全球平均增长水平，预计在2021年产值可达到370.52亿美元。

  2019年中国大陆PCB产品中，多层板为产值最大的产品，产值占比45.97%。HDI板和挠性板市场占有率上升较快，产值占比分别为16.59%、16.68%，单/双面板产值占比为17.47%。随着PCB应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术上的含金量、高的附加价值的HDI板、挠性板和封装基板在PCB行业中的占比将进一步上升。

  在智能终端设备大规模普及和5G建设快速推进的背景下，PCB行业的技术正发生新的变革。就PCB产品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未来的发展趋势；在制造工艺方面，新工艺、新设备、自动化、人机一体化智能系统将成为未来的发展趋势。

  高密度化主要是对PCB孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，以HDI板为代表。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提升元器件密度。

  柔性化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式，实现PCB配线密度和灵活度提高，由此减少配线空间的限制，以挠性板及刚挠结合板为代表。

  高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上，以类IC载板（mSAP）及IC载板为代表。

  第一，可以轻松又有效地打通物料流、信息流、价值流，实现生产的可视化和透明化，并通过智能分析提升决策和执行的效率，实现自动排程，有效缩短生产周期；

  第二，应用自动化生产设备能减少用工，提升工作效率并降低人力成本、管理成本，降低资源能源消耗，以此来实现产值效率的大幅提升；

  第三，能轻松实现全过程质量分析和质量追溯系统全覆盖，提升产品质量的稳定性，有效提升生产良率；

  第四，能提高生产的柔性，充分实现用户的定制需求，实现订单的快速交付。

  国家发改委发布的《产业体系调整指导目录（2019年本，征求意见稿）》提出，将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造、新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等）等电子科技类产品用材料列入信息产业行业鼓励类项目中。受益于我国PCB行业政策的扶持，PCB行业面临巨大发展机遇。

  在我国大力推进“互联网+”发展的策略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蒸蒸日上，新技术、新产品不断涌现，大力推动着PCB行业的发展。可穿戴设备、移动医疗设施、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。

  由于中国大陆在市场需求、劳动力资源、产业链完整性、政策支持等方面的优势，全球PCB产能向中国大陆转移，中国大陆已发展成为全世界PCB制造中心。这有助于提高中国PCB厂商的技术和管理上的水准，从而进一步促进PCB行业的良性发展。