PCB上Via孔的作用及原理解析
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻） 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。
请问在哪些情况下应该多打地孔？ 有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这样的一种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，因此导致信号完整性问题，危害很大。
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置； 但所有的这一些状况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没问题吗？
假如我为了能够更好的保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不可能影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。 在目前的电子科技类产品中，一般EMI的测试范围为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔若能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
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制作时菲林与材料的涨缩、压合时不一样的材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来
设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础
可满足1-3阶制造。 （HDI的阶数定义：从中心层到最外层，假如有N层连续用盲
导通，则为(N-1)阶） 3****表面镀层 1）喷锡 喷锡是电路板行内最常
属性定义错误，偷懒的人经常犯的错误。从下图能够正常的看到，此板也只有几个插件
上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲
上可以分成各层间的电气 连接和用作器件的固定或定位两类。从工艺制程上来过孔一般又分为三类
时（太密可能会影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。c)我司原则
阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞
分类，可大致分为以下几种：1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布
设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。以下有个样图，可以参考
里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢出，20mil的
塞不满，会有气泡产生，所以我就想知道，塞不满，有气泡，对于板子有什么样的问题出现？？？？感谢各路大神赐教！
设计任务常常需要用两种或以上的过孔。本文介绍高版本Altium软件里新增的
初学Allegro ，遇上问题请教大家软件版本 Cadence Allegro 16.6盲
要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是
阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞
阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞
要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是
设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础
要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是
设计一个amp插件（如图所示）的插孔，其中插件针脚的直径是0.079cm(32mil)，请问这个
的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件
）实现互相连接。(1)顶层信号层（Top Layer）也称元件层，主要用来放置
阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有： 过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞
设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础
上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。
3、remove ink from pads but not vias 这里的ink说的应该是字符问题：a、通
电路板之前的区别随着电子科技类产品向高密度，高精密发展，相对应线路板提出了同样的要求。而电路板行业也从20世纪末到21世纪初，电路板电子行业在技术
过孔的分布电感最小）3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的
是这么做的。2.一些最简单的板子，比如各种封装、测试座之间的转接板，是否能不用画定位
上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲
。我在图片中看到了一个测试。它是由2层制成的简单线材。但是当我设置原理图时，它就像开路一样
分类，可大致分为以下几种：1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）2、电源、
称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，大多数都用在同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。
称过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，大多数都用在网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔（
和pad区别是什么？我们来详细讲一下： 通俗的讲，PAD就是有焊盘的，可以插件焊接的，
及原理资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。
