凯格精机：公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品可进步设备通用性下降客户本钱

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司在参与国家半导体封装大会时表明，GKG凯格精机已在半导体范畴多项要害技能上获得打破，可有用处理功率低，共面性差的技能痛点，进一步进步良率、削减相关本钱，构成具有独创性的要害工艺技能计划，请问董秘，获得打破的多项要害技能详细是指哪些技能？有何意义？

  凯格精机（301338.SZ）4月3日在出资者互动渠道表明，公司的半导体植球设备，主要以主动翻滚填充式植球工艺，打破传统印刷锡膏成球共面性差的问题，植球才能可坚持200um等级球径植球漏球率0.01%；公司选用的植球搬运方法， 比照市场内常用的植球方法，本钱有大幅度下降，而且公司植球单机可兼容基板级、芯片级、晶圆级三种产品，可进步设备通用性，下降客户本钱。

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