锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，能否介绍一下公司BGA焊锡球最近的产能状况，有多少万KK？同比增加多少？
锡业股份（000960.SZ）8月5日在出资者互动渠道表明，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，首要运用在于芯片封装、连接器制作、激光焊接等多个范畴。跟着相关职业的加快速度进行开展，为满意下流市场需求，公司活跃经过智能化改善等方法逐渐扩展产能，产能提高稳步推动。
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