锡业股份：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一公司锡球尺度在02mm-13mm之间
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：董秘您好，公司的BGA焊锡球产品直径是多少？能够多小的芯片封装运用？现在下流已有的客户是哪些？
锡业股份（000960.SZ）8月22日在出资者互动渠道表明，BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，公司锡球尺度在0.2mm-1.3mm之间，现在公司下流客户大多散布在芯片封测、连接器植球、激光焊接等集成电路范畴。
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