半导体器材
亿邦动力为您供给丰厚、全面的半导体器材相关资讯和常识，让您第一时间了解到半导体器材更多抢手信息。
半导体前道量测设备研制商优睿谱又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，出资方为弘卓本钱（领投）,银珠本钱,南京信达诚惠,合肥众余。
半导体自动化测验接口计划供给商泽丰半导体又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，出资方为逾越摩尔基金（领投）,鋆昊本钱,石溪本钱,金浦出资,正海本钱,中芯聚源,合肥产投,深圳高新投,临港新片区基金,达晨本钱,清禾本钱。
碳化硅功率器材研制生产商宽能半导体又获新融资了。据了解，该轮融资2亿人民币，出资方为和利本钱（领投）,渶策本钱,云启本钱,毅达本钱,金浦出资,君盛出资,国中创投-国家中小企业发展基金,亚昌出资,富华出资,投中本钱（财务顾问）。
全色系超高亮度发光二极管外延片及芯片乾照光电又获新融资了。据了解，该轮融资数亿人民币，出资方为海信。
电源和电池办理芯片无晶圆厂半导体公司赛轻轻电又获新融资了。据了解，该轮融资14.91亿人民币，
固态成像芯片及探测器模组生产商善思微又获新融资了。据了解，该轮融资数千万人民币，出资方为惠每本钱（领投）,丹麓本钱,西藏睿尚,空港创投,清科本钱（清科FA）（财务顾问）,远星本钱（财务顾问）。
功率半导体元器材安建科技又获新融资了。据了解，该轮融资1.8亿人民币，出资方为联和本钱,君盛出资,逾越摩尔出资（领投）,弘鼎本钱,龙鼎出资,金建诚出资。
集成电路设计解决计划供给商概伦电子又获新融资了。据了解，该轮融资11.15亿人民币，
半导体激光器材及激光使用体系研制生产商亮点光电又获新融资了。出资方为云泽本钱（领投）。
上一篇: 半导体封装工艺流程图（芯片封装）
下一篇: 博创科技：全球抢先的集成光电器材制造商
