兴森科技：公司出产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司出产的ic载板，能否用于HBM存储的封装？
兴森科技（002436.SZ）7月14日在出资者互动渠道表明，HBM通常是经过FCBGA封装基板与GPU、CPU进行封装。公司出产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
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