教你如何调试BGA返修台的温度曲线

  3、将调整好的温度曲线，再次运行测试，观察加热过程中检测温度是不是满足要求，加热结束后，其最高温度，预热时间，回焊时间是否符合标准要求，如果不符合，再次按上述方法进行调整，直到曲线符合标准要求为止，即可保存此条温度曲线参数，以备后用。

  1、第2段（升温段）曲线结束后，如果测量温度未达到150℃，则可以将第2段温度曲线中的目标温度（上部、下部曲线）适当提高或将其恒温时间适当延长。一般要求第2段曲线运行结束后，测温线段结束后，检测温度能达到150℃，则应该将第3段（恒温段）时间延长。预热时间少多少秒就延长多少秒。

  7.国际上的环保标示是ROSS，如果B中含有此标示，我们也可以认为此PCB为无铅制程所做。

  8.在焊接BGA时，要在PCB上涂抹均匀助焊膏，无铅铅芯片焊接时可以稍多涂些。

  9.在焊接BGA时，要注意PCB的支撑，卡板时不要卡的太紧，要预留出PCB受热膨胀的间隙。

  3、融焊和回焊为一个部分，这个部分是让锡球与pcb焊盘良好的融合，那在这部分我们主要要达到的是焊接峰值（无铅: 235~245℃有铅: 210~220℃）如果测得温度偏高，能够更好的降低融焊段温度或缩短融焊段的时间。如果测得温度偏低，可以加高融焊段温度或加长融焊段的时间。常见的bga芯片融焊段的时间我们以100秒为限，也就是说温度偏低时我们加时间，超过100秒温度还是偏低时我们就选择加高融焊段温度，假如到75秒就达到了理想峰值那么我们大家可以在第四段时间更改为75秒即可。

  2、恒温段为一个部分，一般我们恒温段的温度设定要比升温段要低些，这样的目的是让锡球内部的温度保持一个缓慢升温达到恒温的效果。这个部分的作用在于活化助焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减少温差的作用。那一般恒温段的实测锡的温度要求控制在（无铅：170~185℃，有铅145~160℃）如果偏高,可将恒温温度降低一些，如果偏低可以将恒温温度加高一些。如果在我们测得的温度分析出预热时间过长或过短，能够最终靠加长或缩短恒温段时间来调整解决。

  10.有铅锡与无铅锡的主要区别：熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃）有铅流动性好，无铅较差。危害性。无铅即环保，有铅非环保

  11.助焊膏的作用1助焊2去除BGA和PCB表面的杂质和氧化层，使焊接效果更加良好。

  12.底部暗红外发热板清洁时不能用液体物质清洗，可以用干布、镊子、进行清洁！

  温度调整详细：一般的返修用曲线分为：预热、升温、恒温、融焊、回焊五个阶段，下面介绍一下测试到曲线不合格如何调整，一般我们将曲线、前期的预热和升温段为一个部分，这个部分的作用在于减少pcb的温差，去除湿气防止起泡，防止热损坏的作用，一般温度要求是：当第二段恒温时间运行结束我们测试锡的温度要在（无铅：160~175℃，有铅：145~160℃）之间，如果偏高，就说明我们设定的升温段温度偏高，可以将升温段的温度降低些或时间缩短些。如果偏低，可以将预热段和升温段的温度加高些或时间加长些。如果是存放时间较长未烘烤的pcb板可以将第一段预热的时间加长一些来烘烤板子去除湿气。

  教你如何调试BGA返修台的温度曲线目前smt常用的锡有两种即有铅和无铅成份为：铅Pb锡SN银AG铜CU。有铅锡珠Sn63Pb37融点183°,无铅锡珠Sn96.5Ag3Cu0.5融点217°

  3.调整温度时我们该把测温线BGA和PCB之间，并且确保测温线前端的部分都去。

  4.植球时，在对BGA表面要涂少量的助焊膏，钢网、锡球、植球台要确保清洁干燥。