【48812】FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD荣获2023年“中国芯”优异技能立异产品奖

  经过专家评定、秘书处审定等多个环节，FORESEE XP2200 PCIe BGA S在很多优异产品中锋芒毕露，荣获2023年“中国芯”优异技能立异产品奖。

  FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于本年5月发布，产品经过FC、WB、MUF、SDBG等职业先进的封测工艺，将NAND Flash、操控器电子元器件高度集成，在确认确保产品功能的基础上，依据不同的堆叠层数，最大极限地完成轻浮化。

  BGA封装的走线规划更为紧凑，为完成轻浮化、低功耗的一起可以坚持高功能，FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD选用了先进制程工艺的操控器，并选用新式散热资料与高效散热解决计划，经过很多热仿真核算等辅佐技能验证，优化芯片的热散布以及热传导性，然后有用操控SSD作业时分的温度，以到达超卓的能效比。产品首要运用在于2 in 1电脑、超薄笔记本、VR虚拟现实、智能轿车、游戏文娱范畴。

  中国芯优异技能立异产品奖首要面向近一年内成功研制，具有技能发明新式事物的才能和自主知识产权并发生实践效益的单一芯片产品。继上一年FORESEE车规级eMMC与SPI NAND Flash别离取得2022“中国芯”年度严重立异打破和优异技能立异产品奖之后，本年再次荣获该奖项，足够体现了主办方对江波龙在存储芯片范畴杰出体现的支撑和必定。

  依据产品规划，FORESEE SSD团队估计在本年继续推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品计划，预估读取功能可达7000MB/s以上，尺度为16 x 20mm，容量最大可达2TB，并可以支撑多种SSD物理接口的转化（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），完成用户差异化需求。

  未来，公司将继续加大研制投入并进步封测才能，活跃推进产品立异，深化职业使用，致力于成为一家归纳型半导体存储品牌企业。