长电科技：企业具有顶尖的封装技能和研制实力具有雄厚的工程研制实力和多样化的高技能上的含金量专利
证券之星音讯，长电科技(600584)12月14日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。
长电科技董秘：敬重的出资者，您好。企业具有顶尖的封装技能和研制实力，具有雄厚的工程研制实力和多样化的高技能上的含金量专利。企业具有职业抢先的半导体先进封装解决方案，并在功放和射频前端SiP、高低频射频互连模块、晶圆级重布线凸块技能、扇入与扇出型晶圆级封装、fcCSP与PoP封装、大尺度MCMfcBGA封装、高密度超薄3D堆叠芯片WB存储封装、高密度WBBGA/LGA、高密度布线型金属结构LGA封装以及硅光封装等范畴的封装工艺技能才能处于世界领头羊。公司参加的“高密度高牢靠电子封装关键技能及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技能进步一等奖”。感谢您的重视与支撑。
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