破“卷”！ 芯百特WiFi6 FEM后发优势凸显

  自成立以来，芯百特已自主研发了近50款芯片，实现近20款芯片的量产，WiFi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领头羊，部分产品性能达到国际领先水平。在WiFi6 FEM领域，芯百特研发了包括CB5755、CB5746、CB5310、CB5326、CB5331、CB5743、CB5747、CB5337等型号在内的产品，布局日臻完善。其中，CB5755和CB5746两款产品都是一个高度集成的5 GHz前端模块(FEM)，包括一个5 GHZ单刀双掷(SPDT)发射/接收(T/R)开关，一个带有旁路的5 GHz低噪声放大器(LNA)和一个5 GHz功率放大器(PA)。

  集微网消息，如今，WiFi已渐渐成为现代生活中一项最普遍的连接技术。随技术的迭代升级，WiFi技术已行至第六、七代WiFi标准规范（WiFi 6、WiFi 7）切换的关键节点，WiFi FEM也不断被注入新的活力。

  当前，终端形态和行业形态对于更高性能，更低延时，更快传输速率的需求明显增长，使得WiFi 6和未来WiFi 7成为必不可少的硬件需求。WiFi FEM主要使用在于路由器、企业AP以及各种无线收发场景，作为射频前端芯片未来的重要一环，WiFi 6 FEM量价齐升，国产化市场空间广阔。

  2018年，射频前端芯片企业——芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）在太湖之畔的无锡正式启航，开启创“芯“路。从成立之初，芯百特一直专注于WiFi FEM产品的正向创新研发设计。”2021年开始，芯百特布局WiFi 6以及后续WiFi 7产品线，着力于家庭应用场景和行业应用场景两大方向。“芯百特副总严爱民表示。

  从应用领域看，CB5755和CB5746可应用于802.11ax机顶盒、网络和个人计算机系统；PC卡、PCMCIA卡、迷你卡、半迷你卡；支持WLAN的无线视频系统。

  目前，CB5755和CB5746已经在阿尔法客户进行小批量导入，产品性能、产品一致性与国外竞品相当，而且功率高于国外竞品。CB5755和CB5746优异的性能指标，为市场提供了更多选择，逐步提升了芯百特在WiFi6 FEM领域的市场竞争力，同时用“芯”为用户创造了更大的价值。

  在芯片行业，技术迭代和产品升级是永恒的话题。技术每一次迭代就从另一方面代表着新的机遇降临，而机遇和挑战并存，但机会总是属于有准备的人。没有前期的技术积累，很难抓住技术和产品升级的机会来赛道抢跑。

  严爱民进一步表示，尽管WiFi 6 FEM 产品立项滞后于市场相关这类的产品，芯百特充分的发挥后发优势，在产品立项时指标便高于市场产品；同时在其他竞品没有较大迭代的当下，芯百特WiFi 6 FEM在性能上也有一定的领先优势。

  通过内部几次迭代，芯百特WiFi6 FEM基本已经做到了全国产化，搭配国内WiFi6的 SoC芯片，实现了WiFi6模组的大批量量产，为后续新产品指标立项更贴近市场的需求和做出更具性价比的产品提供更好的助力。

  在WiFi 6 FEM 时代，芯百特主要以中高功率的FEM为主，目前2.4G 频段已经量产出货，5.8G频段的也进入小批量产阶段。严爱民表示，未来WiFi6 FEM会往两个方向，一是技术升级往WiFi7 FEM 方向升级，二是对于WiFi6 FEM的存量或增量市场，降成本仍然是主流的方向，在大部分玩家出局前，性价比仍然主导着未来市场的方向。

  针对未来WiFi产品线路规划，严爱民介绍，后续芯百特将持续在WiFi产品线投入，产品囊括WiFi 6和WiFi 7两大类。针对不同的应用需求，补充高功率，高效率，低成本，高可靠性等不一样的产品特性，以满足特定场合需求。同时，芯百特也将针对模块市场做定制化的产品设计服务以及高性能手机WiFi产品，来填补后续手机VR类应用场景下的硬件需求。

  WiFi FEM市场可大致分为路由器市场和手机市场。严爱民指出，与国外WiFi 6 FEM相比，国内WiFi 6 FEM在产品的形态种类方面还没有国外的全，在产品的小型化方面也还有差距，比如：移动电子设备用的小尺寸WiFi 6 FEM基本来自国外厂商。而在路由器市场，国产FEM 的性能已直追国外的同类产品。

  “随着WiFi 6在移动电子设备的普及，手机端的WiFi 6 FEM也进入了快速增长阶段。据Yole预测，到2025年，中国WiFi FEM市场会到30亿美元，未来市场国产替代的上升空间广阔。”

  具体来看，当前WiFi 6 FEM的设计仍面临诸多挑战，严爱民认为，核心挑战大多数来源于成本压力、EVM指标、工艺三个方面：

  1、成本压力。产品的设计架构都要重新考量，设计端简单的改版和改进不足以让产品成本上产生非常明显的优势，产品研究开发不难，难的是如何在窗口期时间内开发一个有成本竞争力的产品。严爱民感叹：“现在太卷了，大家都是背着氧气瓶在水下，比拼氧气瓶容量和氧气消耗量。”

  2、WiFi FEM芯片发展对于EVM指标愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。

  3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求慢慢的升高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不了已有的设计需求，需要更高更新的EVM指标，如此带来的设计难度也提高了成本。这是一个“跷跷板”的问题，需要做trade off处理。

  迎接挑战，芯百特依托强大的研发队伍、全国产化的供应链、专业的市场服务队伍三大“基石”匠心造WiFi 6 FEM提质突围。

  1、强大的研发队伍。目前，芯百特的研发队伍基本都来自国际大厂，包括skyworks、Qorvo、 高通等，拥有丰富的射频前端器件的研发设计及产品大规模量产经验，这为芯百特在产品研制设计、品质控制和大规模量化方面，提供了强有力的支持。

  2、全国产化供应链。在WiFi 5时代，芯百特先后研发出数代 WiFi 5 FEM 产品导入国内头部大厂。在客户的要求下，芯百特的供应链已完成全国产化，包括硅基的芯片，化合物的芯片，芯片的载板，封测等；从设计伊始，就最大限度地考虑ESD、鲁棒性、稳定性，以及芯片量产前的一系列列可靠性测试，产品品控接轨国际大厂的要求。

  3、专业的市场服务队伍。芯百特市场服务队伍能协助客户进行产品导入前期的设计、调试、安规测试等，在客户量产期间，提供品质管控、齐全的失效分析手段及流程，帮助客户改进生产的基本工艺及流程，甚至有时候协助客户整合资源，给用户带来更多的附加价值。

  总体来看，芯百特具备多工艺（CMOS/SOI/GaAs/滤波器/MEMS）设计和整合能力，先进封装经验，射频交钥匙方案。在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、低噪声射频放大器、超宽带高精度定位芯片等方面技术领先。

  凭借对整个市场的客户群体和客户的真实需求深刻的理解，通过开发超高的性价比的产品，加快标杆客户的导入，芯百特可为用户带来更多市场机遇、提升效率并减少相关成本，助力客户在激烈市场之间的竞争中快人一步。展望未来，芯百特将继续秉持打破射频前端领域国外垄断的初心，以不断自我突破的创新研发能力打造具有竞争力的中国“芯”。