通富微电：HBM的封装方式主要为3D封装不触及BGA和LGA
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问商场上干流的hbm芯片的封装方式是bga，lga吗？若不是，bga和lga的商场占比有多大？
通富微电（002156.SZ）12月14日在出资者互动渠道表明，HBM的封装方式主要为3D封装，不触及BGA和LGA。
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