中科院合肥物质科学研究院成功研发 BGA 芯片外观检测设备
感谢IT之家网友grass罗雨滋的线 日音讯，据中国科学院发布，近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上完成了 3D 视觉丈量、视觉缺点查验测验等技能的交融，处理了国内首款国产 GPU—— 凌久 GP102 的外观检测问题。现在首台具有自主知识产权的 BGA 芯片外观检测设备已正式交给并通过检验。
合肥物质科学研究院表明，为满意芯片出厂质量操控和芯片可追溯性需求，科研团队通过半年的产品研发和测验作业，成功研发出具有自主知识产权的 BGA 芯片外观检测设备 A3DOI-BGA，该设备可批量收集芯片的三维图画数据、平面 RGB 图画数据、激光点云数据等，结合传统及AI算法，完成了丈量精度、缺点识别率等各项性能指标的彻底合格。该设备的中心传感器均来自国产，具有微米等级超高丈量精度，可兼容多种 BGA 封装芯片检测，完成芯片制品 3D 描摹丈量。
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