各范畴都有 Intel初度敲定新CPU封装接口
后，官方初度敲定该系列封装类型，从ComputerBase网站得知，Intel将在
LGA封装的全称是FC-LGA12C，1150L代表着针脚数是1150个，比现在运用的LGA1155少了5个，到时主板及芯片组也不会兼容了，好消息是Intel应该会把LGA1150插槽用到下下代的Broadwell处理器上，坚持两代一兼容。
移动版处理器运用的是FC-PGA12，针脚数是946个，现在的Ivy Bridge一代的移动版处理器是Socket G1插槽，也便是rPGA988，有988个针脚，相同也不会兼容了。
BGA封装的有两种，分别是用于双核的1168针脚和用于四核的1364针脚，现在的处理器中运用BGA封装的有1023（双核）和1224（四核）两种针脚，看来1224针脚的继任者并没有像其他三种插槽那样精简针脚，反而多了140个针脚。
通常在Intel产品线路图中的Tock方案，只需架构产生改动，那么新接口不向下兼容是必定错不了的，比较工艺的晋级，新处理器的功能也会有更大的提高空间。加上Haswell全宗族类型都整体曝光，很快预备在本年6月份左右发布，信任不少本年装机的朋友现已心里有数了。
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