OK6410A 开发板 (八) 8 linux-511 OK6410A Systemmap 解析
.12移植到S3C2440（四）——SDRAM初始化之后，卡在board.c的memset不动
依照转载的(四序)中设置SDRAM，而且批改uboot.lds之后，程序走到memset不再运转，没有办法处理。暂停。这应该是NANDFLASH代码挪窝的问题，说是2410和2440不兼容。研讨中。 uboot-2010.09和201112这两个版其他memset不同，在2011.12版别中，将memset写成汇编语言了，这个比较难整，等候N人处理吧。 这一部分，csdn有csuwzc进行了201103的版其他移植，简略看了下，发现做的很好，我犯错的原因大致就在于栈设置不正确，以及其它的小细节，我不方案持续深究，我现在以uboot-2010.09为模板移植。
小米一款全新的 67W 快充电源适配器经过 3C 认证入网，型号为 MDY-12-EF，据数码博主 @数码闲谈站 泄漏，该充电器即为小米 11 系列新旗舰（或命名为小米 11 Pro&Ultra），并泄漏该机将支撑双 67W 快充（无线W）。 从该博主此前的爆料内容来看，小米 11 超大杯将选用挨近 1 英寸的全球最大底且顺便各种旗舰新技能的主摄，后置模组面积非常大。还有其他博主称该机可利用后置镜头周围的小窗（特别拍摄形式）。 此外，还有 YouTuber 还曝光了小米 11 Ultra 的部分信息，该机将具有是非两色，将搭载与小米 10 Ultra 一脉相承的 120 倍变焦镜头，以及 67W 无
系列新旗舰充电器3C入网：或将支撑双67W快充 /
北京时刻9月8日音讯，据pcadvisor网站报导，AMD收买ATI方案已得到了美国、加拿大和德国反垄断部分的同意。两家公司称，假如开展顺畅，这起54亿美元的买卖有望于本年11月底前完结。 AMD收买ATI意在加强与英特尔争抢商场的实力，取得各国反垄断部分的同意后，意味着排除了收买中的要害妨碍之一。但收买仍面对一些未确定要素，如需ATI股东投票同意等。假如ATI股东在10月13日举办的投票大会上否决收买方案，ATI需向AMD付出1.62亿美元的违约金。 AMD称，适用于此次收买买卖的1976年美国Hart-Scott-Rodino反垄断批改案所规则的等候期现已期满,故收买已满意美国反垄断部分的相应要求；此外加拿大和
12月19日音讯，中国移动香港有限公司董事长林振辉日前表明，依据GSA陈述，到2012年11月，全球105个国家和地区的360家运营商正在出资LTE，现在全球已有51个国家和地区的113张LTE商用网络。 在TD-LTE方面，全球已有11个运营商供给商用TD-LTE网络，已有来自83个厂商的560款LTE终端产品，其间TD-LTE终端产品188款。 依据林振辉给出的TD-LTE终端开展线G双模手机。 “估计下一年1、2季度，TD-LTE终端产品将规划上市，包含手机、Dongle、Pocket WiFi、Home gateway等，商场将不仅有TD-LTE手机，还将会有TD-
3张 4G双模手机下一年上市 /
X线 前语 一般阻隔放大器都具有极好的抗共模搅扰才能，还可有用阻断现场和数据收集体系之间的电联络，但并不堵截它们之间的信号传递，在通讯、工业、医疗器件、电源及测验设备等体系之中，电路的阻隔是必要的，传统的完结的阻隔都是由变压器及光耦合元件完结的，其间变压器用于耦合沟通讯号;而光耦合器则用于直流信号的耦合。与一般的光耦合元件不同，LOC11X 光耦合器可作业在伺服形式，并能用以补偿发光二极管的非线性时刻及温度特性，除此之外，LOC11X光耦合器还能一起耦合沟通及直流信号，为设计者供给了可替代大体积变压器及非线性光耦合元件的更佳挑选。 2 结构原理 LOC11X光耦合器有LOC110、LOC111和LOC112三
电子网音讯，OPPO传出12月起，针对下半年旗舰机种R11s下修拉货量三成。 OPPO是这两年高调营销的大陆手机品牌厂，上一年顺畅卖出超越8000万部手机，上一年底原希望本年全年出货量应战1.3亿到1.4亿台水平，成为继三星、苹果、华为后，第四家一年出货量破亿的手机厂。 不过，本年高端智能手机带动的换机潮效果并不顺畅，连票房确保的iPhone X都传出卖不动的杂音，各品牌厂都面对压力，OPPO也不破例，本年逐季向供应链下修出货量。 最近商场传出OPPO本月又向供应链下修旗舰机种R11s拉货量，下修起伏大约三成。 不过这项音讯并未取得OPPO证明。
在3D NAND与顶级逻辑芯片制程设备开销生长推进下，查询研讨机构Gartner表明，2016全年全球半导体晶圆级制造设备商场规划年增11.3%，达374.07亿美元。一扫2015年规划年减1%阴霾。 Gartner研讨副总裁Takashi Ogawa表明，由于商场对资料中心高端服务，以及对移动设备中的高效能处理器与存储器需求大增，使得参半导体业者纷繁对晶圆级制造设备做出资，从而推进了半导体设备商场规划的生长。 就单个业者而言，遭到半导体业者在3D制造设备上的活跃出资推进，使用资料(Applied Materials)2016年营收大幅生长，尤其是蚀刻范畴设备营收生长更是显着。 资料显现，2016年使用资料全体晶圆级制造设备营收年增
2010年6月15日，中国北京—全球技能研讨和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体本钱设备开销将到达448亿美元，与2010年406亿美元的开销比较，增加10.2%。 但是，Gartner分析师也指出，半导体库存呈现批改，再加上晶圆设备制造供过于求，将导致2012年半导体本钱设备开销略有下滑。 Gartner履行副总裁Klaus Rinnen表明：“虽然日本的灾难性地震要挟将损坏电子科技类产品供应链，但自咱们在2011年第一季度的猜测以来，本钱开销和设备格式改变不大。由于日本厂商艰巨的尽力，此次地震的影响已降低到最小程度。” 半导体本钱设备商场的一切范畴估计都将在2011年呈现增加态势（见表一
原理图和尺度图
尺度图
原理图
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