怎么设置BGA返修台的温度曲线
BGA反修台的作业原理与回流焊的作业的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线首要要点在于测验出BGA的熔点时的温度，下面介绍一下达泰丰科技返修设备的温度曲线设置，期望给咱们带来协助。
3、 把测温线插头端插在BGA返修台测温接口上，另一端测温头插到BGA芯片底部。（假如是作废板的话，能够在BGA底部打孔埋在底部这样测验更精准。）
5、 开机发动机器，测验温度，预备一把镊子。在这里先讲一下，有铅温度的熔点183度，无铅的熔点是217度，在测验时咱们一起能测量出板是有铅仍是无铅的。
6、 在外表温度到达215度时，不间断的用镊子去触碰芯片，留意一定要轻，假如镊子碰到芯片能够微动，那么芯片的熔点就到达了，此刻你能够观看外测的温度是多少度。
7、 修正曲线，在知道芯片的熔点后就能够在原曲线的基础上做修正，你用镊子触碰BGA芯片能动的时分便是它的熔点，这个就设为焊接的更高温度，时刻设25秒左右。
以上是作为那个彻底不知道有铅无铅的情况下进行设定调整的曲线。假如知道板子是有铅或无铅的，直接看测温线的的温度就好了，有铅的实践温度到达183度时BGA外表的温度就设为更高温度，无铅的实践温度到达217度时，BGA外表的温度就设为更高温度。
1、 BGA的封装，铁壳的会比一般的封装温度要高些，由于铁壳的会吸热，散热很快。
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