德尔玛取得实用新型专利授权：“焊盘、电路板封装组件和电子设备”
证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现德尔玛（301332）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“焊盘、电路板封装组件和电子设备”，专利申请号为CN5.9，授权日为2024年2月13日。
专利摘要：本实用新型触及一种焊盘、电路板封装组件和电子设备，所述焊盘适于设在电路板上，所述焊盘上设有多个通孔，多个所述通孔沿榜首方向距离安置，多个所述通孔用于穿设插接件的不同引脚。本实用新型的焊盘能大大的进步焊接质量，有利于进步AI机的识别率，降低了焊接不良率和刺进不良率。
今年以来德尔玛新取得专利授权19个，较去年同期减少了64.81%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研制方面投入了7161.97万元，同比增6.63%。
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