【48812】劲拓股份：CoWoS是一种较先进的封装技能公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司的产品和CoWoS相关吗？
劲拓股份（300400.SZ）11月9日在出资者互动渠道表明，CoWoS是一种较先进的封装技能，公司半导体封装炉设备可适用于其间一种回流焊接工艺。
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