韩媒：韩和新加坡科学家发明出提高芯片产量新技术
韩国机械与材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大学(NTU Singapore)的科学家们开发了一种制造高度均匀和可扩展的半导体晶圆的技术。
据韩媒businesskorea报道，在智能手机和电脑中常用的半导体芯片制造难度大且复杂，需要高度先进的机器和特殊的环境。它们的制造通常在硅片上完成，然后切成用于设备的小芯片。然而这样的一个过程并不完善，并非所有来自同一晶圆的芯片都能按预期工作或运行。这些有缺陷的芯片被丢弃，降低了半导体产量，同时增加了生产成本。
因此以所需厚度生产均匀晶圆的能力是确保在同一晶圆上制造的每个芯片正确运行的最重要因素。
据悉，基于纳米转移的印刷即一种使用聚合物模具通过压力或“冲压”将金属打印到基材上的工艺，在近年来因其简单、相对成本效益高和高通量而成为一种有前途的技术。然而该技术使用的一种化学粘合剂层会造成负面影响，例如大规模印刷时的表面缺陷和性能退化，以及对人类健康的危害。由于这些原因，该技术的大规模采用以及由此产生的芯片在设备中的应用受到了限制。
韩国机械与材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大学(NTU Singapore)科学家研发的技术发表在《ACS Nano》杂志上，他们在报告中指出，他们的无化学物质印刷技术，当与金属辅助化学蚀刻相结合时就能够获得具有高度均匀性和可伸缩性的纳米线的半导体晶圆。与目前市场上的芯片相比，该半导体的性能也有所提高。此外，该方法制作速度快，芯片成品率高。
《便携产品设计》杂志的读者选出IGLOO系列为“功耗”类别的最佳产品 Actel公司宣布其5μW IGLOO系列现场可编程门阵列 (FPGA) 器件赢得2007年《便携产品设计》(Portable Design China) MCU读者调查的最佳产品大奖，在“功耗”方面从14个参与评选的产品中脱颖而出 – 当中包括传统的微控制器、系统级芯片 (SoC) 和可编程逻辑产品，成为业界最低功耗的解决方案。有关奖项是《便携产品设计》对其读者进行详细的调查后得到的结果，并已在网上作出公布。(网址 。 Actel公司
意法半导体推出音频放大器与模拟开关二合一芯片TS4961T，通过在单一封装内整合一个隔离度–80dB的模拟开关和一个1.6W的D类功率放大器，新产品能简化手机和便携媒体播放器的电路板设计，节约空间。设计人能用这款芯片替代两个分立器件，在一个3 x 3mm QFN16的板位内实现开关和放大两项功能。 TS4961T适用于电池供电的便携产品。电源电压范围2.4V到4.3V，在3V电压时，工作电流为2mA。为延长电池常规使用的寿命，这款产品还提供一个10nA的关断模式。放大器可以向4Ω负载输入最高1.6W的功率，向8Ω负载输入最高0.95W的功率。 TS4961T中被集成的音频开关是一款两路单掷单刀CMOS器件，声
iPhone 7传出设定为飞航模式后再关闭飞航模式，却没办法恢复通讯的问题，点名是新的零组件供应商的晶片造成。不过，手机晶片厂认为，新机上市难免有点小状况，有时软体修正即可，不见得是晶片问题。 国外科技网站点名，出现有关问题的新款iPhone 7及7 Plus都是首度使用英特尔的基频晶片，研判应该与英特尔的晶片有关。不过，过去面对外界多次点名英特尔已抢下苹果基频晶片订单一事，英特尔从未正面承认，也未对此次传闻发表回应。 今年英特尔的基频晶片全数由台积电代工，并由硅品和京元电负责后段封测，都是半导体业重量级厂商，因此相关事件传出之后，引起市场高度关注，担心影响大厂接单与出货。 台积电、硅品和京元电
近日，在中国集成电路设计业2018年会期间，SiFive全球CEO Naveed Sherwani和中国区CEO 徐滔联合接受了媒体采访。 Naveed Sherwani首先介绍了SiFive的基本情况，目前SiFive拥有300多名员工，营收达2亿美金，是全球半导体行业发展最快的公司之一，SiFive印度研讨会和中国研讨会期间，场场都是3-400人的规模，每场爆满。 徐滔则表示，SiFive中国并不是SiFive的一个子公司，而是独立运营的，SiFive中国除了推广RISC-V技术之外，更多的是在垂直领域推广应用和发展。 SiFive全球CEO Naveed Sherwani SiFive中国区CEO 徐滔
设计产业链 /
摘要：早在今年新一代iPhone面世之前，业界就已得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片多个方面数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。 令人惊讶的是，最近许多用户对两种版本的iPhone 6s的功耗、续航测试表明台积电生产的A9芯片看起来有更好的性能功耗表现。一些测试中，台积电版本的6s在续航能力方面相比三星版本的优势高达30%甚至更多。一时间舆论哗然，连苹果官方都要出来澄清事实，劝说消费者不要为芯片生产
根据国内数码博主爆料，Redmi K50电竞版已经备案，入网型号21121210C。主打高性能游戏体验，配备居中单孔直屏，右侧带有升降式实体肩键。 该博主表示，Redmi K50电竞版搭载天玑9000芯片，外围堆料还可以，屏幕盖板玻璃都用的是旗舰机同款康宁大猩猩Victus，其拥有不错的高刷屏和大电池，支持高功率快充，还配备了X轴线性马达、JBL双扬声器等。 预计该机将在明年年初正式对外发布，会和K50系列一起覆盖2000-4000元价位段，组成所谓的“K50宇宙”。
NVIDIA的图形加速器(Graphics Accelerator)芯片是非常成功的产品，近年来并成为极具优势的深度学习加速器(Deep Learning Accelerator；DLA)，运用于执行深度学习人工智能(Artificial Intelligence；AI)软件，大幅拓展其应用范畴。NVIDIA决定将极有价值的DLA芯片设计开源(Open Source)化，此举可能将有利于NVIDIA提升市场影响力、促进其他相关这类的产品销售，并避免竞争厂商独占市场。 根据EDGYLABS报导，DLA是NVIDIA极有价值的资产，DLA芯片的用途广泛，包括物联网(Internet of Things；IoT)装置、各种机器人(Robo
2 月 27 日消息，近日在接受 Toms Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场占有率。 代工愿景 英特尔希望在 2030 年成为全世界第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地理政治学、战争冲突等很多问题导致的供应链中断问题。 英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的 50% 布局放在美洲 / 欧洲、50% 放在亚洲。 加强和 Arm 合作 Arm 首席执行官雷内・哈斯（Rene Hass）通过远程连接的方式出席 IFS 活动，表示世界似乎正在摆脱独占硬件的想法，转而希望为微软或 Faraday 这样的大公司打造最
领域，并追赶台积电提高代工市场份额 /
、编译器到操作系统 带目录 文字版
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